模板印刷
发布时间:2014/5/16 20:42:39 访问次数:714
模板印剧有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。
单面一次印刷
SMC/SMD与THC同时印刷, R5460N214AF一次完成,适用于简单的单面板。
此方法的模板厚度优先考虑适合板上的SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口,因此…部分焊膏量被印进通孔中,其余印在PCB表面。这样做虽然简便,但是很容易造成锡量不足,如图12-11所示。
为了增加焊膏量,可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。
①增加焊膏量措施1:双向印刷,如图12-12所示。这种方法是往返印刷两次。
图12-11 单面一次印刷示意图 图12-12双向印刷示意图
②增加焊膏量措施2:增加通孔的开口直径,如图12-13所示。
③增加焊膏量措施3:减小焊膏黏度,如图12-14所示。
图12-13增加通孔的开口直径示意图 图12-14减小焊膏黏度示意图
④增加焊膏量措施4:减小刮刀角度,如图12-15所示。
模板印剧有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。
单面一次印刷
SMC/SMD与THC同时印刷, R5460N214AF一次完成,适用于简单的单面板。
此方法的模板厚度优先考虑适合板上的SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口,因此…部分焊膏量被印进通孔中,其余印在PCB表面。这样做虽然简便,但是很容易造成锡量不足,如图12-11所示。
为了增加焊膏量,可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。
①增加焊膏量措施1:双向印刷,如图12-12所示。这种方法是往返印刷两次。
图12-11 单面一次印刷示意图 图12-12双向印刷示意图
②增加焊膏量措施2:增加通孔的开口直径,如图12-13所示。
③增加焊膏量措施3:减小焊膏黏度,如图12-14所示。
图12-13增加通孔的开口直径示意图 图12-14减小焊膏黏度示意图
④增加焊膏量措施4:减小刮刀角度,如图12-15所示。
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