控制共模辐射的第一步是使驱动天线（电缆）的共模电压最小化。这通常包括接地电压的最小化，HEF4514BT这意味着使接地阻抗最小化，如第10章所讨论的。对此，接地平面或接地网格的应用是一个非常有效的方法。同样，在接地层避免插槽的重要性不能被过多强调（见16.3.1节），因为这样会显著增加接地阻抗。

   正确选择电路的地和外壳在哪里以及如何连接在一起，对于确定驱动共模电流到电缆上可用的共模电压也很重要（见3.2.5节）。电路对底盘的接地连接点离板上电缆的终端越远，在这些点之间更可能产生大的噪声电压。正如在下一节将讨论的，在外部电缆上共模电流的参考面或返回面是外壳，如图12-13(a)所示。因此，PCB的I/O区域内电路的地应与外壳具有相同的电位。为做到这一点，两个地在这个区域内必须连在一起。为了有效，这种连接的阻抗（电感）在关注的整个频率范围内必须很低，通常需要多重连接。

   即使当接地电压最小化后，往往仍不足以拄制共模辐射发射。只需要几毫伏甚至更少的接地电压就可以驱动5肛A的共模电流到电缆。因此，往往还需要其他的共模发射控制技术。