在设计规则对话框左边区块选取Testpoint下的Fabrication Testpoint Style设
计规则，ISL8491EIBZ-T则其右边将出现制造用测试点样式的设定页，我们可在下方的限制区块里，指定制造用测试点样式的限制（图5. 60）。

    图5. 60  测试点用量及样式的设定

    ①尺寸( Sizes)区块提供测试的之尺寸设定，我们可在其中的表格设定最小、最大及最适当的测试点及其钻孑L尺寸。

    ②栅格( Grid)区块提供测试点的栅格设定，其中包括3个选项：

    ．“无栅格(No Grid)”选项设定测试点不循栅格设置。

    ．“使用栅格(Use Grid)”选项设定按其下的栅格设置测试点。

    ．“允许零件下面的测试点(Allow testpoint under component)”选项设定可以在零件下面设置测试点。

     ③间距( Clearances)医块提供测试点间距设定，其中包括3个选项：

     ．“最小间距( Min Inter-Testpoint  Spacing)”选项设定测试点与测试点的最小间距。

     ．“零件实体模型间距(Component Body Clearance)”选项设定测试点与实体零件模型的最小间距。

     ．“电路板板边间距( Board Edge Clearance)”选项设定测试点与电路板板边的最小间距。

     ④允许板层( Allowed Size)区块的功能是设定可设置测试点的板层，当然，测试点只能设置在顶层或底层。

     ⑤适用范围(Rule Scope Helper)区块的功能是设定测试点的适用范围，其中包括3个选项：

     ．“表面附着式焊点(SMD Pads)”选项设定可以在表面附着式焊点上设置测

试点。

     ．“过孔(Vias)”选项设定可以在过孔上设置测试点。

     ．“直插式焊点(Thru-hole Pads)”选项设定可以在直插式焊点上设置测试点。