本选项设定在电路板叠层图的底层上面显示绿色的阻焊层(Solder Ma。k)，与前一项类似，请参阅顶层阻焊层选项的说明。

   本按钮的功能是新增信号布线板层。IRGP35B60PDPBF若要新增信号布线板层，先在电路板叠层图左边，选取要在哪个板层下面新增一个信号布线板层。若选取“Bottom Laye”项，则会在其上新增一个信号布线板层。新增的板层的默认名称为Mid-Layer 1、Mid-I.ayer2……

   本按钮的功能是新增电源板层。若要新增电源板层，则先在电路板叠层图左边，选取要在哪个板层下面新增一个电源板层。若选取“Bottom Layer”项，则会在其上新增一个电源板层。新增的板层的默认名称为Intenal Planel、Intenal Plane2---…

     本按钮的功能是将指定板层上移，在按本按钮之前，先在电路板叠层图边，选取要将哪个板层上移，再按本按钮，即可将它上移。

    本按钮的功能是将指定板层下移，在按本按钮之前，先在电路板叠层图左边，选取要将哪个板层下移，再按本按钮，即可将它下移。

    本按钮的功能是将指定板层删除，在按本按钮之前，先在电路板叠层图左边，选取所要删除的板层，再按本按钮，即可将它删除。