本按钮的功能是编辑指定板层的属性，在按本按钮之前，先在电路板叠层图里，选取所要编辑属性的板层（包含右边的非电气板层），再按本按钮，即可开启其属性对话框。IRGP50B60PD1PBF不同的板层种类，其属性各不同，说明如下：

     ①信号布线板层：若在电路板叠层图左边选取信号布线板层，如Top Lay。Bottom Layer、Mid-I_ayer等，再按叵鬲i矗ies…i钮即可开启图4. 61所示的对话框。

     “名称(Name)”栏位里设定此板层的名称。

    “铜厚度(Copper thickness)”栏位里设定此板层的铜膜厚度，而铜膜厚度将影响电路板信号分析的结果。

     最后，按誓疆互薹钮即可将具体设置反映到电路板叠层。

     ②电源板层：若在电路板叠层图左边选取电源板层(Internal Plane Layer)，再按Properties钮即可开启图4.62所示的对话框。

   “名称( Name)”栏位里设定此板层的名称。

   “铜厚度(Copper thickness)”栏位里设定此板层的铜膜厚度，而铜膜厚度将影响电路板信号分析的结果。

   “网络名称(Net name)”栏位里设定此电源板层所要连接的网络。

   “内缩(Pullback)”栏位里设定此板层的铜膜内缩量，由于电源板层整面都是铜膜，所以在电路板边缘必须内缩，才不会造成短路或其他非预期的状况发生。

     最后，按誓疆互薹钮即可将具体设置反映到电路板叠层。

     ③玻璃纤维绝缘基板：若在电路板叠层图右边选取玻璃纤维绝缘基板(Core)，再按钮即可其属性对话框，而此对话框与阻焊层昀对话框完成一样，请参阅图4. 60，在此不再赘述。

     ④玻璃纤维黏合板：若在电路板叠层图右边选取玻璃纤维黏合板(PrePreg)，再按钮即可其属性对话框，而此对话框与阻焊层的对话框完成一样，请参阅图4. 60，在此不再赘述。