一块印制电路板，基本组成记心间，
    焊盘、过孔、安装孔，定位、元件、印制线，
    安装元件元件面，不作标记焊接面。
    一块完整的印制电路板（印制电路板）CD4051BM主要由焊盘、孔（包括安装孑L、定位孑L、过孔与工艺孔等）印制线、元件面和焊接面等组成。
    制电路板如图6 -20所示。

            
    (1)焊盘。焊盘是指元器件的引线孔周围的金属部分，是为焊接元器件引线及跨接线而用。焊盘的形状如图6-20 (a)所示。焊盘的尺寸取决于引线孔的尺寸，一般焊盘内径比引线孔直径大0.1~0. 4mm，引线孑L直径比元器件引线直径大0.2~0. 3mm。如穿孔太大，则会产生焊接不良、机械强度不够等弊病。焊盘的圆环宽度通常为0.5~1. Smm。焊盘的形状通常有岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘与椭圆形焊盘等。
    (2)孔。印制电路板上有许多孔，包括安装孔、定位孔与过孔等，其中安装孑L是用于固定大型元器件和印制电路板的小孔，大小根据实际而定；定位孑L用于印制电路板加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替，一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定；过孔是在双面印制电路板上，将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。
    (3)印制线。将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线，它是用来提供印制电路板上元器件的电路连接的。成品印制电路上的印制线已经涂有一层绿色（或棕色）的阻焊剂，以防氧化相锈蚀。
    (4)元件面。在印制电路板上用来安装元器件的一面称为元件面，单面印制电路板上无印制线的一面就是元件面。双面印制电路板上的元件面一般印有元器件图形、字符等标记。
    (5)焊接面。在印制电路板上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。