手工焊接操作步骤
发布时间:2013/10/11 20:21:13 访问次数:1848
带锡焊接法。焊接时，AD7190BRUZ先使烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刀口与印制电路板平面成45。左右夹角，如图6 - 10 (a)所示。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。对于这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了，焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡珠不成为珠，就无法控制挂锡量。
焊接操作八个字，一刮、二镀、三测试，
四焊完毕要清洁，质量检查莫忘记。
在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：。一刮、二镀、三测、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则检查莫忘采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
(2)镀。镀就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中很重要的一步。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
(3)测。测就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
(4)焊。焊是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。
焊接完毕要进行清洁和涂保护层．并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
焊接操作八个字，一刮、二镀、三测试，
四焊完毕要清洁，质量检查莫忘记。
在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：。一刮、二镀、三测、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则检查莫忘采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
(2)镀。镀就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中很重要的一步。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
(3)测。测就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
(4)焊。焊是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。
焊接完毕要进行清洁和涂保护层．并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
带锡焊接法。焊接时，AD7190BRUZ先使烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刀口与印制电路板平面成45。左右夹角，如图6 - 10 (a)所示。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。对于这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了，焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡珠不成为珠，就无法控制挂锡量。
焊接操作八个字，一刮、二镀、三测试，
四焊完毕要清洁，质量检查莫忘记。
在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：。一刮、二镀、三测、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则检查莫忘采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
(2)镀。镀就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中很重要的一步。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
(3)测。测就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
(4)焊。焊是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。
焊接完毕要进行清洁和涂保护层．并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
焊接操作八个字，一刮、二镀、三测试，
四焊完毕要清洁，质量检查莫忘记。
在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：。一刮、二镀、三测、四焊”。
(1)刮。刮就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则检查莫忘采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
(2)镀。镀就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中很重要的一步。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
(3)测。测就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
(4)焊。焊是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。
焊接完毕要进行清洁和涂保护层．并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
上一篇：具体焊接过程可分为如下四个过程
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