手工焊接片状集成电路的方法较多，74HC02D这里介绍金属编制带法和拉焊法两种方法。
     金属编制带法
    ①固定。在集成电路与印制电路板接触的面（塑封部分）上涂适量的普通胶水，然后把集成电路放在印制电路板上，并调整其左右位置使其各引脚与焊盘位置准确，并用手压住集成电路，使其被胶水粘住。等胶水干后，才可进入下一步工序。
    ②涂助焊剂。用螺丝刀蘸松香酒精助焊液涂在要焊的集成电路引脚及焊盘上（如没有这种液体助焊剂，也可撒上一些新的松香粉末，注意，一定要用新松香）。

          
    ③焊接。用电烙铁对需要焊接的集成电路引脚同时加热，然后用另一只手送上焊锡丝，以使焊锡丝熔化后通过助焊剂将集成电路引脚与焊盘焊在一起。顺次将一侧的引脚同时焊好后，再拿走焊锡丝和烙铁。用电烙铁焊集成电路全部引脚的示意图如图3.4.10所示。
    ④让引脚间焊锡分开。找一根编织带或多芯导线，加热集成块引脚上的焊锡及编织带，利用金属编织带可以沾锡的特点，就可以将一排引脚上多余的焊锡吸干净。这样，就可使引脚间不应连接的引脚正常地分开。利用编织带使集成块引脚间焊锡分开示意图如图3.4.11所示。
    必须注意：在上述焊接集成电路以及吸除多余焊锡的过程中，对集成电路加热的时间不要太长，一般应控制在2～3 s左右，加热时间过长会使桑成电路过热而损坏。