穿孔
发布时间:2013/10/1 20:31:15 访问次数:1523
腐蚀就是用FeCl3溶液将电路板M25PE40-VMW6TG非线路部分的铜箔腐蚀掉。
首先，把FeCl。包装盒打开，取适量FeCl。放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl。与水的比例为
1:1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl。尽快溶解在热水．中。为防止线路板与个支架，即将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到电路板四个脚的板框线外，保持电路板平衡。
然后，将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3溶液里进行腐蚀。因为腐蚀时间跟FeCl3的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以要经常摇动，以加快腐蚀。腐蚀过程中可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留了下来，非线路部分的铜箔全部被腐蚀掉。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，腐蚀过程全部完成约20 min。
最后将电路板放进清水里，待清洗干净，拿出并用纸巾将其附水吸干。
打孔。首先，选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择o．95 mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好了一个孔。提起钻头压杆，
移动电路板，调整电路板其他钻孑L中心位置，以便钻其他孔，注意，此时钻孔为同型号。对于其
他型号的孑L，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
打孔前，最好不要将感光板上残留的倮护膜去掉，以防止电路板被氧化。
不需用沉铜环的孔选用0. 95 mm的钻头，需用沉铜环的孔用1.2 mm的钻头，过孑L需用0.4 mm钻头。
穿孔。穿孔有两种方法，可使用穿孑L线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，将金属线穿人过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。
使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孑L针并焊好后，再反过来将背面焊好。
沉铜。穿孔也可以采用沉铜技术。沉铜技术成功地解决了普通电路板制板设备不能制作双面板
的问题。沉铜技术替代了金属化孑L这一复杂的工艺流程，使得能够成功地手工制作双面板。
沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边沿与插孔周边铜箔焊接好，注意，不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就做好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。
首先，把FeCl。包装盒打开，取适量FeCl。放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl。与水的比例为
1:1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl。尽快溶解在热水．中。为防止线路板与个支架，即将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到电路板四个脚的板框线外，保持电路板平衡。
然后，将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3溶液里进行腐蚀。因为腐蚀时间跟FeCl3的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以要经常摇动，以加快腐蚀。腐蚀过程中可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留了下来，非线路部分的铜箔全部被腐蚀掉。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，腐蚀过程全部完成约20 min。
最后将电路板放进清水里，待清洗干净，拿出并用纸巾将其附水吸干。
打孔。首先，选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择o．95 mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好了一个孔。提起钻头压杆，
移动电路板，调整电路板其他钻孑L中心位置，以便钻其他孔，注意，此时钻孔为同型号。对于其
他型号的孑L，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
打孔前，最好不要将感光板上残留的倮护膜去掉，以防止电路板被氧化。
不需用沉铜环的孔选用0. 95 mm的钻头，需用沉铜环的孔用1.2 mm的钻头，过孑L需用0.4 mm钻头。
穿孔。穿孔有两种方法，可使用穿孑L线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，将金属线穿人过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。
使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孑L针并焊好后，再反过来将背面焊好。
沉铜。穿孔也可以采用沉铜技术。沉铜技术成功地解决了普通电路板制板设备不能制作双面板
的问题。沉铜技术替代了金属化孑L这一复杂的工艺流程，使得能够成功地手工制作双面板。
沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边沿与插孔周边铜箔焊接好，注意，不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就做好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。
腐蚀就是用FeCl3溶液将电路板M25PE40-VMW6TG非线路部分的铜箔腐蚀掉。
首先，把FeCl。包装盒打开，取适量FeCl。放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl。与水的比例为
1:1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl。尽快溶解在热水．中。为防止线路板与个支架，即将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到电路板四个脚的板框线外，保持电路板平衡。
然后，将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3溶液里进行腐蚀。因为腐蚀时间跟FeCl3的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以要经常摇动，以加快腐蚀。腐蚀过程中可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留了下来，非线路部分的铜箔全部被腐蚀掉。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，腐蚀过程全部完成约20 min。
最后将电路板放进清水里，待清洗干净，拿出并用纸巾将其附水吸干。
打孔。首先，选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择o．95 mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好了一个孔。提起钻头压杆，
移动电路板，调整电路板其他钻孑L中心位置，以便钻其他孔，注意，此时钻孔为同型号。对于其
他型号的孑L，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
打孔前，最好不要将感光板上残留的倮护膜去掉，以防止电路板被氧化。
不需用沉铜环的孔选用0. 95 mm的钻头，需用沉铜环的孔用1.2 mm的钻头，过孑L需用0.4 mm钻头。
穿孔。穿孔有两种方法，可使用穿孑L线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，将金属线穿人过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。
使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孑L针并焊好后，再反过来将背面焊好。
沉铜。穿孔也可以采用沉铜技术。沉铜技术成功地解决了普通电路板制板设备不能制作双面板
的问题。沉铜技术替代了金属化孑L这一复杂的工艺流程，使得能够成功地手工制作双面板。
沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边沿与插孔周边铜箔焊接好，注意，不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就做好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。
首先，把FeCl。包装盒打开，取适量FeCl。放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl。与水的比例为
1:1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl。尽快溶解在热水．中。为防止线路板与个支架，即将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到电路板四个脚的板框线外，保持电路板平衡。
然后，将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3溶液里进行腐蚀。因为腐蚀时间跟FeCl3的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以要经常摇动，以加快腐蚀。腐蚀过程中可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留了下来，非线路部分的铜箔全部被腐蚀掉。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，腐蚀过程全部完成约20 min。
最后将电路板放进清水里，待清洗干净，拿出并用纸巾将其附水吸干。
打孔。首先，选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择o．95 mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好了一个孔。提起钻头压杆，
移动电路板，调整电路板其他钻孑L中心位置，以便钻其他孔，注意，此时钻孔为同型号。对于其
他型号的孑L，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
打孔前，最好不要将感光板上残留的倮护膜去掉，以防止电路板被氧化。
不需用沉铜环的孔选用0. 95 mm的钻头，需用沉铜环的孔用1.2 mm的钻头，过孑L需用0.4 mm钻头。
穿孔。穿孔有两种方法，可使用穿孑L线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，将金属线穿人过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。
使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孑L针并焊好后，再反过来将背面焊好。
沉铜。穿孔也可以采用沉铜技术。沉铜技术成功地解决了普通电路板制板设备不能制作双面板
的问题。沉铜技术替代了金属化孑L这一复杂的工艺流程，使得能够成功地手工制作双面板。
沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边沿与插孔周边铜箔焊接好，注意，不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就做好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。
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