根据集成电路外形分类
发布时间:2013/3/25 20:20:11 访问次数:870
根据集成电路外形，可分为圆形集ACT355成电路（通常为金属外壳晶体管封装型，适用于大功率）、扁平穷形或三角形集成电路（通常采用陶瓷、塑料封装）。
根据集成电路封装形式分类
根据集成电路封装形式，可分为普通单列直插封装( SIP)、普通双列直插封装( DIP)、锯齿双列直插封装(ZIP)、压缩双列直插封装(SDIP)、四面扁平封装(QFP)、双列扁平封装(DFP)、四列直插封装( QUIP)、针栅阵列式封装(PGA)、微型双列封装(SOP)，其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、圆形金属封装等。
根据集成电路两引脚之间的间距分类
根据集成电路两引脚之间的间距，可分为普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用单列直插式）、1.778±0.25 mm（常用缩型双列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用单列附散热片或单列V形）、1.27 +0.25mm（常用双列扁平封装）、1 +0.15 mm（常用双列或四列扁平封装）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封装）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封装）。
其中，双列直插式两列引脚之间的宽度为7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；双列扁平封装两列之间的宽度（包括引线长度）为6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封装40引脚以上的长×宽为lOmm×lOmm（不包括引线长度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引线长度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引线长度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引线长度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引线长度）等。
根据集成电路封装形式分类
根据集成电路封装形式，可分为普通单列直插封装( SIP)、普通双列直插封装( DIP)、锯齿双列直插封装(ZIP)、压缩双列直插封装(SDIP)、四面扁平封装(QFP)、双列扁平封装(DFP)、四列直插封装( QUIP)、针栅阵列式封装(PGA)、微型双列封装(SOP)，其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、圆形金属封装等。
根据集成电路两引脚之间的间距分类
根据集成电路两引脚之间的间距，可分为普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用单列直插式）、1.778±0.25 mm（常用缩型双列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用单列附散热片或单列V形）、1.27 +0.25mm（常用双列扁平封装）、1 +0.15 mm（常用双列或四列扁平封装）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封装）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封装）。
其中，双列直插式两列引脚之间的宽度为7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；双列扁平封装两列之间的宽度（包括引线长度）为6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封装40引脚以上的长×宽为lOmm×lOmm（不包括引线长度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引线长度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引线长度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引线长度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引线长度）等。
根据集成电路外形，可分为圆形集ACT355成电路（通常为金属外壳晶体管封装型，适用于大功率）、扁平穷形或三角形集成电路（通常采用陶瓷、塑料封装）。
根据集成电路封装形式分类
根据集成电路封装形式，可分为普通单列直插封装( SIP)、普通双列直插封装( DIP)、锯齿双列直插封装(ZIP)、压缩双列直插封装(SDIP)、四面扁平封装(QFP)、双列扁平封装(DFP)、四列直插封装( QUIP)、针栅阵列式封装(PGA)、微型双列封装(SOP)，其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、圆形金属封装等。
根据集成电路两引脚之间的间距分类
根据集成电路两引脚之间的间距，可分为普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用单列直插式）、1.778±0.25 mm（常用缩型双列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用单列附散热片或单列V形）、1.27 +0.25mm（常用双列扁平封装）、1 +0.15 mm（常用双列或四列扁平封装）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封装）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封装）。
其中，双列直插式两列引脚之间的宽度为7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；双列扁平封装两列之间的宽度（包括引线长度）为6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封装40引脚以上的长×宽为lOmm×lOmm（不包括引线长度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引线长度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引线长度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引线长度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引线长度）等。
根据集成电路封装形式分类
根据集成电路封装形式，可分为普通单列直插封装( SIP)、普通双列直插封装( DIP)、锯齿双列直插封装(ZIP)、压缩双列直插封装(SDIP)、四面扁平封装(QFP)、双列扁平封装(DFP)、四列直插封装( QUIP)、针栅阵列式封装(PGA)、微型双列封装(SOP)，其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、圆形金属封装等。
根据集成电路两引脚之间的间距分类
根据集成电路两引脚之间的间距，可分为普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用单列直插式）、1.778±0.25 mm（常用缩型双列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用单列附散热片或单列V形）、1.27 +0.25mm（常用双列扁平封装）、1 +0.15 mm（常用双列或四列扁平封装）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封装）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封装）。
其中，双列直插式两列引脚之间的宽度为7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；双列扁平封装两列之间的宽度（包括引线长度）为6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封装40引脚以上的长×宽为lOmm×lOmm（不包括引线长度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引线长度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引线长度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引线长度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引线长度）等。
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