根据集成电路封装材料分类
发布时间:2013/3/25 20:22:08 访问次数:3001
根据集成电路封GR8935L装材料，可分为塑料、陶瓷、玻璃、金属等。
根据篥成电路封装体积分类
根据集成电路封装体积，可分为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平等。
根据集成电路设计类型分类
根据集成电路设计类型，可分为全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可编程(FPGA)。
根据集成电路产品等级分类
根据集成电路产品等级，可分为商用级集成电路(C)、工业级集成电路(I)、军用级集成电路(M)。
商业级适用于室内工作，工作温度范围为00～70℃；工业级适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度范围为-40。C～85℃；军用级适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度范围为- 55℃～125℃。
其中，军用级集成电路又分为三级：第一级是最低一级军用标准MIL - STD - 883C，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合；第二级军用标准是标准军用图样( SMD)，由美国国防电子器材供应中心(DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制；第三级是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格( JAN)，此类器件确保在各种环境下的可靠性，可用于战场设备。
根据集成电路应用领域分类
根据集成电路应用领域，可分为标准通用集成电路、专用集成电路。
根据集成电路的功能分类
(1)门电路：与门／与非门、或门／或非门、非门等。
(2)触发器、锁存器：R-S触发器、D触发器、J-K触发器等。
(3)编码器、译码器：二进制一十进制译码器、BCD-7段译码器等。
(4)计数器：二进制、十进制、Ⅳ进制计数器等。
(5)运算电路：加／减运算电路、奇偶校验发生器、幅值比较器等。
(6)时基、定时电路：单稳态电路、延时电路等。
(7)模拟电子开关、数据选择器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（单向、双向）。
(9)存储器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微处理器(CPU)。
根据篥成电路封装体积分类
根据集成电路封装体积，可分为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平等。
根据集成电路设计类型分类
根据集成电路设计类型，可分为全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可编程(FPGA)。
根据集成电路产品等级分类
根据集成电路产品等级，可分为商用级集成电路(C)、工业级集成电路(I)、军用级集成电路(M)。
商业级适用于室内工作，工作温度范围为00～70℃；工业级适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度范围为-40。C～85℃；军用级适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度范围为- 55℃～125℃。
其中，军用级集成电路又分为三级：第一级是最低一级军用标准MIL - STD - 883C，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合；第二级军用标准是标准军用图样( SMD)，由美国国防电子器材供应中心(DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制；第三级是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格( JAN)，此类器件确保在各种环境下的可靠性，可用于战场设备。
根据集成电路应用领域分类
根据集成电路应用领域，可分为标准通用集成电路、专用集成电路。
根据集成电路的功能分类
(1)门电路：与门／与非门、或门／或非门、非门等。
(2)触发器、锁存器：R-S触发器、D触发器、J-K触发器等。
(3)编码器、译码器：二进制一十进制译码器、BCD-7段译码器等。
(4)计数器：二进制、十进制、Ⅳ进制计数器等。
(5)运算电路：加／减运算电路、奇偶校验发生器、幅值比较器等。
(6)时基、定时电路：单稳态电路、延时电路等。
(7)模拟电子开关、数据选择器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（单向、双向）。
(9)存储器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微处理器(CPU)。
根据集成电路封GR8935L装材料，可分为塑料、陶瓷、玻璃、金属等。
根据篥成电路封装体积分类
根据集成电路封装体积，可分为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平等。
根据集成电路设计类型分类
根据集成电路设计类型，可分为全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可编程(FPGA)。
根据集成电路产品等级分类
根据集成电路产品等级，可分为商用级集成电路(C)、工业级集成电路(I)、军用级集成电路(M)。
商业级适用于室内工作，工作温度范围为00～70℃；工业级适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度范围为-40。C～85℃；军用级适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度范围为- 55℃～125℃。
其中，军用级集成电路又分为三级：第一级是最低一级军用标准MIL - STD - 883C，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合；第二级军用标准是标准军用图样( SMD)，由美国国防电子器材供应中心(DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制；第三级是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格( JAN)，此类器件确保在各种环境下的可靠性，可用于战场设备。
根据集成电路应用领域分类
根据集成电路应用领域，可分为标准通用集成电路、专用集成电路。
根据集成电路的功能分类
(1)门电路：与门／与非门、或门／或非门、非门等。
(2)触发器、锁存器：R-S触发器、D触发器、J-K触发器等。
(3)编码器、译码器：二进制一十进制译码器、BCD-7段译码器等。
(4)计数器：二进制、十进制、Ⅳ进制计数器等。
(5)运算电路：加／减运算电路、奇偶校验发生器、幅值比较器等。
(6)时基、定时电路：单稳态电路、延时电路等。
(7)模拟电子开关、数据选择器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（单向、双向）。
(9)存储器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微处理器(CPU)。
根据篥成电路封装体积分类
根据集成电路封装体积，可分为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平等。
根据集成电路设计类型分类
根据集成电路设计类型，可分为全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可编程(FPGA)。
根据集成电路产品等级分类
根据集成电路产品等级，可分为商用级集成电路(C)、工业级集成电路(I)、军用级集成电路(M)。
商业级适用于室内工作，工作温度范围为00～70℃；工业级适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度范围为-40。C～85℃；军用级适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度范围为- 55℃～125℃。
其中，军用级集成电路又分为三级：第一级是最低一级军用标准MIL - STD - 883C，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合；第二级军用标准是标准军用图样( SMD)，由美国国防电子器材供应中心(DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制；第三级是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格( JAN)，此类器件确保在各种环境下的可靠性，可用于战场设备。
根据集成电路应用领域分类
根据集成电路应用领域，可分为标准通用集成电路、专用集成电路。
根据集成电路的功能分类
(1)门电路：与门／与非门、或门／或非门、非门等。
(2)触发器、锁存器：R-S触发器、D触发器、J-K触发器等。
(3)编码器、译码器：二进制一十进制译码器、BCD-7段译码器等。
(4)计数器：二进制、十进制、Ⅳ进制计数器等。
(5)运算电路：加／减运算电路、奇偶校验发生器、幅值比较器等。
(6)时基、定时电路：单稳态电路、延时电路等。
(7)模拟电子开关、数据选择器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（单向、双向）。
(9)存储器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微处理器(CPU)。
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