免清洗技术
发布时间:2012/10/15 19:36:04 访问次数:920
免清洗技术是20世纪80年代后期为OV681适应电子产品生产清洗工艺中禁止使用ODS，开发出焊接后，SMA不需要清洗电气性能就能满足要求的助焊剂、焊锡膏。它们可直接使用现有的设备，焊接后SMA不再清洗，省去了对清洗设备、清洗剂的投资，也节省了大量的工时和能源，彻底消除了溶剂清洗工艺所产生的废气、废渣对环境酌污染，被公认为是实现完全淘汰ODS的最佳途径。目前国内外民用电子产品已普遍应用该技术。
1．免清洗技术的定义
免清洗技术，实质上是免清洗焊接技术，焊接后SMA必须符合两个条件，一是SMA的绝缘电阻必须达到ioll Q 'cm;二是装配后上残留物极少，若以免清洗助焊剂为例其固体含量应小于3%，焊接后SMA几乎见不到残留物。而对于免清洗焊锡膏来说，助焊剂含量不可能做到这样低，但它仅分布在焊点周围，一方面要求焊剂残留物的绝缘电阻必须达到1011 Q．cm，另一方面要求焊剂残留物不影响ICT的测试。
符合上述条件的SMA -般不需要清洗就能达到离子洁净度要求，而直接进入下道工序的技术。但要说明的是免清洗技术仅适用于消费类电子产品生产，而对于投资类电子产品、品以及生命保障类电子产品即使用了免清洗助焊剂或焊膏，其SMA仍然要清洗，因为低的残留物在条件恶劣的环境下，仍然存在影响其电气性能的隐患。
2．免清洗焊接技术的实施
免清洗焊接技术实施的关键，一是选择合适的免清洗助焊剂，焊膏及焊锡丝，应严格进行性能测试，既要电气性能合格又要可焊性达到要求，对于免清洗助焊剂还应考察它与PCB阻焊层的兼容性，兼容性差的免清洗助焊剂在使用后会出现地图样的大面积白斑，并且不易被清洗，详见第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因为免清洗材料的可焊性总要差一点，故元件/PCB可焊性一定要好，这是成功的关键；三是工艺过程要规范，SMT生产过程操作者应戴手套，不要空手触摸PCB，防止PCB二次污染。
1．免清洗技术的定义
免清洗技术，实质上是免清洗焊接技术，焊接后SMA必须符合两个条件，一是SMA的绝缘电阻必须达到ioll Q 'cm;二是装配后上残留物极少，若以免清洗助焊剂为例其固体含量应小于3%，焊接后SMA几乎见不到残留物。而对于免清洗焊锡膏来说，助焊剂含量不可能做到这样低，但它仅分布在焊点周围，一方面要求焊剂残留物的绝缘电阻必须达到1011 Q．cm，另一方面要求焊剂残留物不影响ICT的测试。
符合上述条件的SMA -般不需要清洗就能达到离子洁净度要求，而直接进入下道工序的技术。但要说明的是免清洗技术仅适用于消费类电子产品生产，而对于投资类电子产品、品以及生命保障类电子产品即使用了免清洗助焊剂或焊膏，其SMA仍然要清洗，因为低的残留物在条件恶劣的环境下，仍然存在影响其电气性能的隐患。
2．免清洗焊接技术的实施
免清洗焊接技术实施的关键，一是选择合适的免清洗助焊剂，焊膏及焊锡丝，应严格进行性能测试，既要电气性能合格又要可焊性达到要求，对于免清洗助焊剂还应考察它与PCB阻焊层的兼容性，兼容性差的免清洗助焊剂在使用后会出现地图样的大面积白斑，并且不易被清洗，详见第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因为免清洗材料的可焊性总要差一点，故元件/PCB可焊性一定要好，这是成功的关键；三是工艺过程要规范，SMT生产过程操作者应戴手套，不要空手触摸PCB，防止PCB二次污染。
免清洗技术是20世纪80年代后期为OV681适应电子产品生产清洗工艺中禁止使用ODS，开发出焊接后，SMA不需要清洗电气性能就能满足要求的助焊剂、焊锡膏。它们可直接使用现有的设备，焊接后SMA不再清洗，省去了对清洗设备、清洗剂的投资，也节省了大量的工时和能源，彻底消除了溶剂清洗工艺所产生的废气、废渣对环境酌污染，被公认为是实现完全淘汰ODS的最佳途径。目前国内外民用电子产品已普遍应用该技术。
1．免清洗技术的定义
免清洗技术，实质上是免清洗焊接技术，焊接后SMA必须符合两个条件，一是SMA的绝缘电阻必须达到ioll Q 'cm;二是装配后上残留物极少，若以免清洗助焊剂为例其固体含量应小于3%，焊接后SMA几乎见不到残留物。而对于免清洗焊锡膏来说，助焊剂含量不可能做到这样低，但它仅分布在焊点周围，一方面要求焊剂残留物的绝缘电阻必须达到1011 Q．cm，另一方面要求焊剂残留物不影响ICT的测试。
符合上述条件的SMA -般不需要清洗就能达到离子洁净度要求，而直接进入下道工序的技术。但要说明的是免清洗技术仅适用于消费类电子产品生产，而对于投资类电子产品、品以及生命保障类电子产品即使用了免清洗助焊剂或焊膏，其SMA仍然要清洗，因为低的残留物在条件恶劣的环境下，仍然存在影响其电气性能的隐患。
2．免清洗焊接技术的实施
免清洗焊接技术实施的关键，一是选择合适的免清洗助焊剂，焊膏及焊锡丝，应严格进行性能测试，既要电气性能合格又要可焊性达到要求，对于免清洗助焊剂还应考察它与PCB阻焊层的兼容性，兼容性差的免清洗助焊剂在使用后会出现地图样的大面积白斑，并且不易被清洗，详见第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因为免清洗材料的可焊性总要差一点，故元件/PCB可焊性一定要好，这是成功的关键；三是工艺过程要规范，SMT生产过程操作者应戴手套，不要空手触摸PCB，防止PCB二次污染。
1．免清洗技术的定义
免清洗技术，实质上是免清洗焊接技术，焊接后SMA必须符合两个条件，一是SMA的绝缘电阻必须达到ioll Q 'cm;二是装配后上残留物极少，若以免清洗助焊剂为例其固体含量应小于3%，焊接后SMA几乎见不到残留物。而对于免清洗焊锡膏来说，助焊剂含量不可能做到这样低，但它仅分布在焊点周围，一方面要求焊剂残留物的绝缘电阻必须达到1011 Q．cm，另一方面要求焊剂残留物不影响ICT的测试。
符合上述条件的SMA -般不需要清洗就能达到离子洁净度要求，而直接进入下道工序的技术。但要说明的是免清洗技术仅适用于消费类电子产品生产，而对于投资类电子产品、品以及生命保障类电子产品即使用了免清洗助焊剂或焊膏，其SMA仍然要清洗，因为低的残留物在条件恶劣的环境下，仍然存在影响其电气性能的隐患。
2．免清洗焊接技术的实施
免清洗焊接技术实施的关键，一是选择合适的免清洗助焊剂，焊膏及焊锡丝，应严格进行性能测试，既要电气性能合格又要可焊性达到要求，对于免清洗助焊剂还应考察它与PCB阻焊层的兼容性，兼容性差的免清洗助焊剂在使用后会出现地图样的大面积白斑，并且不易被清洗，详见第6、9章；二是元件/PCB可焊性要好，因为免清洗材料的可焊性总要差一点，故元件/PCB可焊性一定要好，这是成功的关键；三是工艺过程要规范，SMT生产过程操作者应戴手套，不要空手触摸PCB，防止PCB二次污染。
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