1．密度
    锡和铅BT476KO35混合时，总体积几乎等于分体积之和（即不收缩不膨胀），这意味着合金的密度与体积百分数之间为线性关系，可以用下式计算：   

式中，M锡为锡的质量百分数，M铅为铅的质量百分数，p. p锡、p铅分别是合金、锡、铅的密度。
    例如，  在200C下，p锡27.2g/cm3，p铅2ll.34g/cm3。若计算Sn40Pb焊料密度，则将相关数值代入式(7-1)中，可得
                

    若合金中还含有其他金属，则假设合金的体积仍为各种金属体积之和，上式可改写成
            

式中，必为各种金属的质量百分数，pi为各种金属的密度。
    2．黏度与表面张力
    锡铅焊料的黏度与表面张力是焊料的重要性能，通常优良的焊料应具有低的黏度和表面张力，这对增加焊料的流动性及与被焊金属之间的润湿性是非常有利的。
    锡铅焊料的黏度与表面张力与合金的成分有密切关系，合金成分与黏度及表面张力的关系见表7.2。
           

    从表7.3中看出，相对子铜的电导率，锡铅合金的电导率仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。但对于焊点来说，其电导率还与焊点本身形状和面积有关，通常焊点应具有适当
的形状，不应有空洞、深孔等缺陷，一般一个焊点的电阻通常在1～10MQ之间。在室温下矿相Cu6Sn5与占一相CU3Sn的IMC，其电导率分别是锡铅合金的1.2倍和0.7倍，即Cu6Sn导电能力比CU3Sn好。因此控制IMC的厚度，特别是减少CU3Sn的生成是很重要的。