氟利昂是最早用于SMA的OV5116-C28P清洗剂，它的化学名称是三氯三氟乙烷（简称为CFC-113），其化学结构式为

                    
    氟利昂具有脱脂效率高、对焊剂残渣溶解力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对电子元件和PCB无腐蚀，以及性能稳定等优点。多年来氟利昂一直是清洗SMA的理想溶剂。但是近年来发现氟利昂对大气臭氧层有破坏作用，已严重危害到了人类的生存环境，因此环境科学家要隶禁止使用氟利昂。氟利昂破坏臭氧层的机理是由于氯氟烃类化合物密度相对较大，在大气中Cl-C -键稳定，故氟利昂在大气层中寿命长，当到达大气层的平流层时受到紫外线辐照时，“Cl-C -”键断开，释放出氯原子，自由的氯原子和臭氧分子(03)反应形成氯的氧化物，其生成物又会重新分解释放Cl并重复上述过程。这个过程可以用下列分子式来描述：

              
    研究表明，一个氯原子可以破坏数以千计的臭氧(03)分子，这种类似连锁反应的结果造成地球两极上空的臭氧层极大的破坏，以致出现空洞。通常臭氧层包围着地球，并起到吸收紫外线的功能，以防止过量的紫外线对人类的伤害，2000年环保科学家通过对我国南方和北方上空的臭氧层测试也得出相应的结论，由于南方电子加工业明显比北方发达，使用的CFC等有害物质明显高于北方，在我国南方上空的臭氧层比北方上空的臭氧层要薄得多。电子组件安装过程中的环境保护问题如图16.2所示。

             
    为了更好地保护地球环境，1987年9月17日，在加拿大蒙特利尔签订了保护臭氧层的协定书——《蒙特利尔议定书》，议定书规定分三个阶段逐步减低CFC便用，到2010年全面停止使用CFC。为了减轻CFC对臭氧层的破坏，化学家们在氯氟烃分子中引进了氢原子代替部分氯原子，以促使在大气层中迅速分解从而减低对臭氧层的破坏。这种改性CFC称为含氢的氯氟烃，简称为HCFC，如HCFC123、HCFC1417等对臭氧层的破坏能力仅为CFC的1/10。另一类CFC代替品是1.1.1--氯乙烷与乙醇的混合物，对SMA也有很好的清洗作用但无论是HCFC还是三氯乙烷，其中仍会有氯原子存在，它的存在对臭氧层就有破坏作用，故这一类清洗剂仅能作为过渡性的替代品。