以上所述的直射式X光检测仪，不能够有ZL50117GAG2效地检测BGA焊点中的焊料不足、不同层面上的气孔、虚焊等缺陷。因此人们又研制了断层扫描X光检测仪，俗称为工业CT，它能有效地检测BGA焊点中的焊料不足、不同层面上的气孔、虚焊等缺陷。由美国安捷伦公司所研制的断层扫描X光检测仪能在线快速地对BGA焊点分四个断层快速扫描，检查焊点的各种缺陷。
    断层剖面X光技术是通过X光束与Z轴同步旋转镜头形成稳定的聚焦平面(0.2～0.4mm厚)。系统在Z轴方向的微小增量便能够检测到焊点的不同层面，较大的增量移动，还能观察到印制板的另一面，因此又可以用于双面板的检测。此外，还可以改变X光分层扫描半径来放大影像。断层剖面式X射线的工作原理如图15.72所示。

          
    3D-X光检测仪
    为了更有效地检测BGA焊点是否虚焊，很多X光机制造商研制了3D-X光检测仪，其中最为典型的是日本京东棉公司所研制的3D-X光检测仪。它模拟人双眼视差来观察物体成立体感的原理。在光检测仪中分别安装垂直放置和斜面放置的两个影像按收器，即分别从两个角度接收焊点的图像信息，经计算机处理最终在屏幕上显示出焊点的3D图形，其原理见图15.73所示。
    图16.74是东棉NLX-5000型3D-X光检测仪检查焊点的效果图，从图中看出，焊点图像立体感强，方便判别。