PCB有以下一些主要缺陷：
    ①阻焊膜。
    可接受1级要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜没有气泡划痕、空洞或皱褶。阻焊膜在焊接过程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能产生气泡和局部剥落，只要剥落区域不对其他组装过程造成妨碍，可以允许接受。
    不符合2、3级要求：阻焊膜开裂、起泡以致暴露出底层金属；阻焊膜的气泡、刮痕和空洞形成了相邻情况线条的桥连通道；组件在经过黏带拉力测试之后，阻焊膜中的气泡、刮痕和空洞，使阻焊膜产生卷片现象；焊接过程中的助焊剂、油脂或清洗剂渗入到阻焊膜下面。
    不符合1、2、3级要求：脱落的阻焊膜影响到组装件的外观和功能。气泡产生的部位构成焊料桥连的通道。
    可接受1、2、3级要求：阻焊膜起泡、划痕和空洞，没有构成相邻线路和导体表面的桥连通道，阻焊膜局部脱落的部位，也不形成具有潜在危害的情况，可判为合格(1、2、3级)。
    ②，层压板。在一般情况下，分层和起泡缺陷是材料和工艺方面的原因造成的。对于发生在功能性区域和非功能性区域之间的起泡和分层，只要是非导电性的，若其他性能都符合要求，则可以接受，如图15.54所示。
    发生起泡和分层的部位局限在通孔或导分层——基材的层间或基材与导电箔间电线条中间地带50%以内，可接受1、2级（降级）；发生起泡和分层的部位局限在通孔或导电线条中间地带的25%以内，可接受3级要求；发生起泡和分层的部位扩大到能把金属化孔或者板下面的导条连通起来，1、2、3级均为不合格，如图15.56所示。
    ③显布纹。显布纹是其材表面的一种现象，即其板表面显出玻璃布的编织花纹，此时玻璃布的纤维应没有断裂，并完全被树脂覆盖。显布纹现象对于1、2、3级要求都可接受。

    ④露织物，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维。优选1、2、3级要求：没有露织物。
    可接受1、2级要求：露织物和导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距。
    不符合1、2、3级要求：露织物和导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距。
    不符合3级要求：出现露织物现象。虽有露出强物现象，但与导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距，可视为符合l、2级要求。
    ⑤晕圈和边缘分层。晕圈和边缘分层是指PCB机械加工，如冲孔等引起的机械外伤而出现发白，一般不超过离边距离或孔边2.5mm以上，仍可合格（通常有此缺陷已作为不合格处理）。
    不符合1、2、3级要求：超出2.5mm。
    ⑥弓曲和扭曲。弓曲和扭曲是指SMA焊接后的变形，通常1、2、3级要求插装组件板不超过1.5%，贴装组件板不超过0.75%，同时应不影响贴片、焊接、测试的操作要求。通常经过整形处理，应能维修处理，但对于薄板会有一定难度。