表面组装和通孔插装技术的比较
发布时间:2012/9/28 18:02:20 访问次数:2706
电子电路装联技术的发展主A7CK2要受元器件类型的支配，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装技术( THT)的根本区别，一是所用元器件外形不相同；二是PCB焊盘表面，前者焊盘上没有孔、而后者焊盘上有通孔；三是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB通孔内；四是前者是预先将焊料——锡膏涂放在焊盘上，贴装元器件后一次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接。THT与SMT的区别如表1.2所示。
电子电路装联技术的发展主A7CK2要受元器件类型的支配，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装技术( THT)的根本区别，一是所用元器件外形不相同；二是PCB焊盘表面，前者焊盘上没有孔、而后者焊盘上有通孔；三是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB通孔内；四是前者是预先将焊料——锡膏涂放在焊盘上，贴装元器件后一次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接。THT与SMT的区别如表1.2所示。
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