-些有代表性的润湿曲线
发布时间:2012/10/6 21:10:35 访问次数:1265
如果试件需FA7610C 要的热容量大或试件涂的焊剂过多，则在D点才开始润湿和焊接。
C点到D点：试件达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。
E点：润湿过程中。
D点到E点：在这一时间段熔融焊料处于润湿、凹面回升途中，表面张力有向上的分量并且越来越小，如果可焊性好的话，这段时间比较短。
F点：熔融焊料凹下去的液面这时回到水平，表面张力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些标准将过F点的时间定义为零交时间，作为衡量可焊性的一个指标。
G点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择2s，即测量2s时的合力值。
H点：最大合力点。这时焊料“爬升”高度最高，润湿力最大。
D点到H点：焊料沿焊端“爬升”的过程。D点到H点的斜率越大表明可焊性越好。
K点：测试结束前一瞬间的合力值，通常K点的值同H点的值比较接近，表明润湿的稳定性好。如果K点比H点低很多，则表明焊料沿着焊端“回落”，凸面有所下降，即失润现象。失润也是衡量可焊性的一个指标。
润湿法测试可用于元器件引脚可焊性的检测，但可焊性测试受各种因素影响比较大，润湿曲线比较复杂，因此测试时要观察元器件引脚焊端入锡锅情况和液面凹下、凸起的情况，再结合曲线和数据并通过实陈焊接的效果确定评价标准，然后与元器件供应商达成共识，制定出购进元器件可焊性的标准。
常见的湿润曲线如图5.26所示。
C点到D点：试件达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。
E点：润湿过程中。
D点到E点：在这一时间段熔融焊料处于润湿、凹面回升途中，表面张力有向上的分量并且越来越小，如果可焊性好的话，这段时间比较短。
F点：熔融焊料凹下去的液面这时回到水平，表面张力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些标准将过F点的时间定义为零交时间，作为衡量可焊性的一个指标。
G点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择2s，即测量2s时的合力值。
H点：最大合力点。这时焊料“爬升”高度最高，润湿力最大。
D点到H点：焊料沿焊端“爬升”的过程。D点到H点的斜率越大表明可焊性越好。
K点：测试结束前一瞬间的合力值，通常K点的值同H点的值比较接近，表明润湿的稳定性好。如果K点比H点低很多，则表明焊料沿着焊端“回落”，凸面有所下降，即失润现象。失润也是衡量可焊性的一个指标。
润湿法测试可用于元器件引脚可焊性的检测，但可焊性测试受各种因素影响比较大，润湿曲线比较复杂，因此测试时要观察元器件引脚焊端入锡锅情况和液面凹下、凸起的情况，再结合曲线和数据并通过实陈焊接的效果确定评价标准，然后与元器件供应商达成共识，制定出购进元器件可焊性的标准。
常见的湿润曲线如图5.26所示。
如果试件需FA7610C 要的热容量大或试件涂的焊剂过多，则在D点才开始润湿和焊接。
C点到D点：试件达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。
E点：润湿过程中。
D点到E点：在这一时间段熔融焊料处于润湿、凹面回升途中，表面张力有向上的分量并且越来越小，如果可焊性好的话，这段时间比较短。
F点：熔融焊料凹下去的液面这时回到水平，表面张力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些标准将过F点的时间定义为零交时间，作为衡量可焊性的一个指标。
G点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择2s，即测量2s时的合力值。
H点：最大合力点。这时焊料“爬升”高度最高，润湿力最大。
D点到H点：焊料沿焊端“爬升”的过程。D点到H点的斜率越大表明可焊性越好。
K点：测试结束前一瞬间的合力值，通常K点的值同H点的值比较接近，表明润湿的稳定性好。如果K点比H点低很多，则表明焊料沿着焊端“回落”，凸面有所下降，即失润现象。失润也是衡量可焊性的一个指标。
润湿法测试可用于元器件引脚可焊性的检测，但可焊性测试受各种因素影响比较大，润湿曲线比较复杂，因此测试时要观察元器件引脚焊端入锡锅情况和液面凹下、凸起的情况，再结合曲线和数据并通过实陈焊接的效果确定评价标准，然后与元器件供应商达成共识，制定出购进元器件可焊性的标准。
常见的湿润曲线如图5.26所示。
C点到D点：试件达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。
E点：润湿过程中。
D点到E点：在这一时间段熔融焊料处于润湿、凹面回升途中，表面张力有向上的分量并且越来越小，如果可焊性好的话，这段时间比较短。
F点：熔融焊料凹下去的液面这时回到水平，表面张力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些标准将过F点的时间定义为零交时间，作为衡量可焊性的一个指标。
G点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择2s，即测量2s时的合力值。
H点：最大合力点。这时焊料“爬升”高度最高，润湿力最大。
D点到H点：焊料沿焊端“爬升”的过程。D点到H点的斜率越大表明可焊性越好。
K点：测试结束前一瞬间的合力值，通常K点的值同H点的值比较接近，表明润湿的稳定性好。如果K点比H点低很多，则表明焊料沿着焊端“回落”，凸面有所下降，即失润现象。失润也是衡量可焊性的一个指标。
润湿法测试可用于元器件引脚可焊性的检测，但可焊性测试受各种因素影响比较大，润湿曲线比较复杂，因此测试时要观察元器件引脚焊端入锡锅情况和液面凹下、凸起的情况，再结合曲线和数据并通过实陈焊接的效果确定评价标准，然后与元器件供应商达成共识，制定出购进元器件可焊性的标准。
常见的湿润曲线如图5.26所示。
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