在焊锡膏成分中添加了触变剂，故锡膏有FAN7530MX假塑性流体特征，随着所受外力的增加，焊锡膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又开始稳定。这种性质在印刷焊锡膏时是非常有用的，即焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利地通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果，如图9.6所示。
    在工程中，我们把流体的黏度随着外力的增加而下降，随着外力的降低而增加，这种性质称为触变性。锡膏正是依赖其触变性才保持良好的印刷性能的。
    焊锡膏黏度影响因素
    (1)焊料粉末含量对黏度的影响
    焊锡膏中焊料粉末的增加明显引起黏度增加，如图9.7所示。焊料粉末的增加可以有效防止印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提高。这也是我们常选用焊料粉末含量高的焊锡膏，并采用金属模板印刷焊锡膏的原因。
    (2)焊科粉末粒度对黏度的影响
    在焊锡膏中金属粉末含量及焊剂完全相同时，焊料粉粒度的大小将会影响黏度。当粒度增加时，77反而会降低，这与焊料粉粒度减小以及剪切力增大有关，如图9.8所示。

                
    (3)温度对焊锡膏黏度的影响
    温度对焊锡膏的黏度影响很大，随着温度的升高，黏度会明显地下降，如图9.9所示。因此，无论是测试焊锡膏的黏度，还是印刷焊锡膏都应该注意环境温度。通常印刷焊锡膏时，最佳环境温度为(23±3)℃，精密印刷时则应由印刷机恒温系统来保证。