所谓封装技术是一种将集AAT1164-Q5-T成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
    封装技术的好坏直接影响到集成电路自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立逢接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
    目前，采用的集成电路封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在集成电路芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。下面介绍几种常见的封装技术。
    DIP封装技术
    DIP（Dualln - line Package）封装技术是指采用双列直插形式封装集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过1 00个。采用DIP封装的集成电路芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。如图13-4所示为DIP封装的集成电路芯片。
    和其他封装技术相比，DIP封装技术具有以下特点：
    ①适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
    ②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。