陶瓷电容器用陶瓷做IRF630介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板。陶瓷电容器的特点是体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。贴片陶瓷电容器容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路，如图5-5所示。

    云母电容器
    云母电容器用金属箔或喷涂银层的云母片做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉中或封固在环氧树脂中制成。云母电容器的特点是介质损耗小，绝缘电阻大，温度系数小，适用于高频电路。如图5-6所示为云母电容器。

                           
   
    纸介电容器
    纸介电容器用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大；但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。如图5-7所示为纸介电容器。

              
    薄膜电容器
    薄膜电容器的结构与纸介电容器相同，介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容器介质常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜傲旁路电容器。聚苯乙烯薄膜电容器介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路，如图5-8所示。