焊接温度和时间
发布时间:2012/8/10 19:56:43 访问次数:1694
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空气等因素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。若焊接温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊点表面粗糙等缺陷。若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发黑、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为240±5℃（必须测量实际波峰温度）。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机酌长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑并进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3～5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3。～7。，这是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，则容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波增加对焊点的压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般为印制板厚度的2/3。
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有很大关系。
在保证焊接质量的前提下，可通过合理地综合调整各工艺参数，实现提高质量和产量的目的。
波峰温度一般为240±5℃（必须测量实际波峰温度）。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机酌长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑并进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3～5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3。～7。，这是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，则容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波增加对焊点的压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般为印制板厚度的2/3。
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有很大关系。
在保证焊接质量的前提下，可通过合理地综合调整各工艺参数，实现提高质量和产量的目的。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空气等因素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。若焊接温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊点表面粗糙等缺陷。若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发黑、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为240±5℃（必须测量实际波峰温度）。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机酌长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑并进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3～5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3。～7。，这是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，则容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波增加对焊点的压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般为印制板厚度的2/3。
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有很大关系。
在保证焊接质量的前提下，可通过合理地综合调整各工艺参数，实现提高质量和产量的目的。
波峰温度一般为240±5℃（必须测量实际波峰温度）。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机酌长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑并进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3～5s。
印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3。～7。，这是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，则容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波增加对焊点的压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般为印制板厚度的2/3。
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有很大关系。
在保证焊接质量的前提下，可通过合理地综合调整各工艺参数，实现提高质量和产量的目的。
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