焊锡材料由锡铅合金及一定量的LM2576HVT-5.0活性焊剂按一定比例配置而成，一般锡占63%,铅占37%，焊锡的液化温度在400℃（750T）以下。常见的焊锡材料有锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱及锡膏等几种，其中焊锡丝主要用于各种电气、电子工业、印制电路板、微电子技术等手工焊接工艺，如图2-19所示即为焊锡丝。

    助焊剂主要用来清除被焊物表面的氧化层，以使被焊物和焊锡很好地结合。因为被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合，而在电焊时，金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，才能被清除干净。
    常见的助焊剂主要有无机助焊剂、有机酸助焊剂、松香助焊剂等几种，其中，松香助焊剂在手工焊接时比较常用。