印刷材料的流体性能
发布时间:2012/8/6 20:07:25 访问次数:1178
印刷材料的流体性能是指其本C3225X7R1H105M身的特性，主要有三个物性值代表指标：黏度；触变系数／触变比；颗粒直径。
(1)黏度。
在SMT的工作流程中，从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入再流焊加热，制程中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；为了在这个过程中保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形，使已贴在PCB焊膏上的元件不移位，要求锡膏在PCB进入再流焊加热之前，应有良好的黏性及保持时间。
锡膏的黏性程度指标即黏度以“Pa．s”为单位来表示。一般都使用布氏黏度计来测定焊膏黏度。其中200～600Pa．s的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺及设备；手工或机械印刷，印刷工艺要求锡膏的黏度相对较高，用于此类印刷工艺的锡膏，其黏度一般在600～1200 Pa．s之间。
高黏度的锡膏具有焊点成桩型效果好的特点，较适于细间距印刷；而低黏度的锡膏具有在印刷时下落速度较快、工具免洗刷、省时等特点。
锡膏黏度会随着对锡膏的搅拌而政变，在搅拌时其黏度会有所降低；当停止搅拌并略微静置后，其黏度会恢复原状。这一点对于如何选择不同黏度的锡膏有着极为重要的参考价值。另外，锡膏的黏度和温度有很大的关系，在通常状况下，其黏度随着温度的升高而逐渐降低。
(2)触变系数／触变比。
运动流体大致分为牛顿流体和非牛顿流体。牛顿流体即流体黏度只与温度有关，与切变速率无关；非牛顿流体，其黏度会随着运动速度的变化而变化，当然也会受到温度的影响，如润滑酯、焊膏、贴片胶等。
焊膏是一种非牛顿流体，有触变性。其黏度会随时间、温度、剪切强度等因素的变化而发生变化。焊膏在低剪切率（慢或不流动）的环境下是黏稠的，随着流动性和剪切率的增加，其黏度会逐渐变小。同样，在固定的剪切率下，黏度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，黏度就立即回升。理论上，会最终返回初始状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏具有的“触变性”是指焊膏受到剪切时黏度变小，停止剪切时黏度又增加的性质。
焊膏是一种均质混合物，是由焊料合金粉、助焊剂和一些添加剂等混合而成的，具有一定黏度和触变性的膏状体。
焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂等。觖变剂主要用来帮助合金粉悬浮，调节焊膏黏度及印刷性能，防止印刷中出现拖尾、黏结等现象，一般由溶剂、乳化石蜡等组成，可作为增添剂或副溶剂，起着调解剂的作用。变系数是表示触变性质大小的一项重要参数，触变系数（触变比）是按照JS-23284标准由3rpm和30rpm时的黏度比通过计算得来的。通过触变系数（触变比）可对焊膏黏度进行有效控制。
(3)颗粒直径。
这里的颗粒直径是指焊料粉末颗粒直径。焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响焊膏印刷性能。
国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数(Mesh)”对不同锡膏进行分类。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；目数越小，锡膏中锡粉的颗粒直径越大。
选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定。如果间距较大时，可选择目数较小的锡膏，反之就应当选择目数较大的锡膏。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。例如，间距为0.5mm的焊盘，其模板开口尺寸为0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不得超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时极易被氧化。一般来说，应以引脚间距作为焊膏的重要选择依据，同时兼顾焊膏牲能和价格。
(1)黏度。
在SMT的工作流程中，从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入再流焊加热，制程中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；为了在这个过程中保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形，使已贴在PCB焊膏上的元件不移位，要求锡膏在PCB进入再流焊加热之前，应有良好的黏性及保持时间。
锡膏的黏性程度指标即黏度以“Pa．s”为单位来表示。一般都使用布氏黏度计来测定焊膏黏度。其中200～600Pa．s的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺及设备；手工或机械印刷，印刷工艺要求锡膏的黏度相对较高，用于此类印刷工艺的锡膏，其黏度一般在600～1200 Pa．s之间。
高黏度的锡膏具有焊点成桩型效果好的特点，较适于细间距印刷；而低黏度的锡膏具有在印刷时下落速度较快、工具免洗刷、省时等特点。
锡膏黏度会随着对锡膏的搅拌而政变，在搅拌时其黏度会有所降低；当停止搅拌并略微静置后，其黏度会恢复原状。这一点对于如何选择不同黏度的锡膏有着极为重要的参考价值。另外，锡膏的黏度和温度有很大的关系，在通常状况下，其黏度随着温度的升高而逐渐降低。
(2)触变系数／触变比。
运动流体大致分为牛顿流体和非牛顿流体。牛顿流体即流体黏度只与温度有关，与切变速率无关；非牛顿流体，其黏度会随着运动速度的变化而变化，当然也会受到温度的影响，如润滑酯、焊膏、贴片胶等。
焊膏是一种非牛顿流体，有触变性。其黏度会随时间、温度、剪切强度等因素的变化而发生变化。焊膏在低剪切率（慢或不流动）的环境下是黏稠的，随着流动性和剪切率的增加，其黏度会逐渐变小。同样，在固定的剪切率下，黏度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，黏度就立即回升。理论上，会最终返回初始状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏具有的“触变性”是指焊膏受到剪切时黏度变小，停止剪切时黏度又增加的性质。
焊膏是一种均质混合物，是由焊料合金粉、助焊剂和一些添加剂等混合而成的，具有一定黏度和触变性的膏状体。
焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂等。觖变剂主要用来帮助合金粉悬浮，调节焊膏黏度及印刷性能，防止印刷中出现拖尾、黏结等现象，一般由溶剂、乳化石蜡等组成，可作为增添剂或副溶剂，起着调解剂的作用。变系数是表示触变性质大小的一项重要参数，触变系数（触变比）是按照JS-23284标准由3rpm和30rpm时的黏度比通过计算得来的。通过触变系数（触变比）可对焊膏黏度进行有效控制。
(3)颗粒直径。
这里的颗粒直径是指焊料粉末颗粒直径。焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响焊膏印刷性能。
国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数(Mesh)”对不同锡膏进行分类。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；目数越小，锡膏中锡粉的颗粒直径越大。
选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定。如果间距较大时，可选择目数较小的锡膏，反之就应当选择目数较大的锡膏。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。例如，间距为0.5mm的焊盘，其模板开口尺寸为0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不得超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时极易被氧化。一般来说，应以引脚间距作为焊膏的重要选择依据，同时兼顾焊膏牲能和价格。
印刷材料的流体性能是指其本C3225X7R1H105M身的特性，主要有三个物性值代表指标：黏度；触变系数／触变比；颗粒直径。
(1)黏度。
在SMT的工作流程中，从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入再流焊加热，制程中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；为了在这个过程中保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形，使已贴在PCB焊膏上的元件不移位，要求锡膏在PCB进入再流焊加热之前，应有良好的黏性及保持时间。
锡膏的黏性程度指标即黏度以“Pa．s”为单位来表示。一般都使用布氏黏度计来测定焊膏黏度。其中200～600Pa．s的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺及设备；手工或机械印刷，印刷工艺要求锡膏的黏度相对较高，用于此类印刷工艺的锡膏，其黏度一般在600～1200 Pa．s之间。
高黏度的锡膏具有焊点成桩型效果好的特点，较适于细间距印刷；而低黏度的锡膏具有在印刷时下落速度较快、工具免洗刷、省时等特点。
锡膏黏度会随着对锡膏的搅拌而政变，在搅拌时其黏度会有所降低；当停止搅拌并略微静置后，其黏度会恢复原状。这一点对于如何选择不同黏度的锡膏有着极为重要的参考价值。另外，锡膏的黏度和温度有很大的关系，在通常状况下，其黏度随着温度的升高而逐渐降低。
(2)触变系数／触变比。
运动流体大致分为牛顿流体和非牛顿流体。牛顿流体即流体黏度只与温度有关，与切变速率无关；非牛顿流体，其黏度会随着运动速度的变化而变化，当然也会受到温度的影响，如润滑酯、焊膏、贴片胶等。
焊膏是一种非牛顿流体，有触变性。其黏度会随时间、温度、剪切强度等因素的变化而发生变化。焊膏在低剪切率（慢或不流动）的环境下是黏稠的，随着流动性和剪切率的增加，其黏度会逐渐变小。同样，在固定的剪切率下，黏度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，黏度就立即回升。理论上，会最终返回初始状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏具有的“触变性”是指焊膏受到剪切时黏度变小，停止剪切时黏度又增加的性质。
焊膏是一种均质混合物，是由焊料合金粉、助焊剂和一些添加剂等混合而成的，具有一定黏度和触变性的膏状体。
焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂等。觖变剂主要用来帮助合金粉悬浮，调节焊膏黏度及印刷性能，防止印刷中出现拖尾、黏结等现象，一般由溶剂、乳化石蜡等组成，可作为增添剂或副溶剂，起着调解剂的作用。变系数是表示触变性质大小的一项重要参数，触变系数（触变比）是按照JS-23284标准由3rpm和30rpm时的黏度比通过计算得来的。通过触变系数（触变比）可对焊膏黏度进行有效控制。
(3)颗粒直径。
这里的颗粒直径是指焊料粉末颗粒直径。焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响焊膏印刷性能。
国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数(Mesh)”对不同锡膏进行分类。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；目数越小，锡膏中锡粉的颗粒直径越大。
选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定。如果间距较大时，可选择目数较小的锡膏，反之就应当选择目数较大的锡膏。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。例如，间距为0.5mm的焊盘，其模板开口尺寸为0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不得超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时极易被氧化。一般来说，应以引脚间距作为焊膏的重要选择依据，同时兼顾焊膏牲能和价格。
(1)黏度。
在SMT的工作流程中，从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入再流焊加热，制程中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；为了在这个过程中保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形，使已贴在PCB焊膏上的元件不移位，要求锡膏在PCB进入再流焊加热之前，应有良好的黏性及保持时间。
锡膏的黏性程度指标即黏度以“Pa．s”为单位来表示。一般都使用布氏黏度计来测定焊膏黏度。其中200～600Pa．s的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺及设备；手工或机械印刷，印刷工艺要求锡膏的黏度相对较高，用于此类印刷工艺的锡膏，其黏度一般在600～1200 Pa．s之间。
高黏度的锡膏具有焊点成桩型效果好的特点，较适于细间距印刷；而低黏度的锡膏具有在印刷时下落速度较快、工具免洗刷、省时等特点。
锡膏黏度会随着对锡膏的搅拌而政变，在搅拌时其黏度会有所降低；当停止搅拌并略微静置后，其黏度会恢复原状。这一点对于如何选择不同黏度的锡膏有着极为重要的参考价值。另外，锡膏的黏度和温度有很大的关系，在通常状况下，其黏度随着温度的升高而逐渐降低。
(2)触变系数／触变比。
运动流体大致分为牛顿流体和非牛顿流体。牛顿流体即流体黏度只与温度有关，与切变速率无关；非牛顿流体，其黏度会随着运动速度的变化而变化，当然也会受到温度的影响，如润滑酯、焊膏、贴片胶等。
焊膏是一种非牛顿流体，有触变性。其黏度会随时间、温度、剪切强度等因素的变化而发生变化。焊膏在低剪切率（慢或不流动）的环境下是黏稠的，随着流动性和剪切率的增加，其黏度会逐渐变小。同样，在固定的剪切率下，黏度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，黏度就立即回升。理论上，会最终返回初始状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏具有的“触变性”是指焊膏受到剪切时黏度变小，停止剪切时黏度又增加的性质。
焊膏是一种均质混合物，是由焊料合金粉、助焊剂和一些添加剂等混合而成的，具有一定黏度和触变性的膏状体。
焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂等。觖变剂主要用来帮助合金粉悬浮，调节焊膏黏度及印刷性能，防止印刷中出现拖尾、黏结等现象，一般由溶剂、乳化石蜡等组成，可作为增添剂或副溶剂，起着调解剂的作用。变系数是表示触变性质大小的一项重要参数，触变系数（触变比）是按照JS-23284标准由3rpm和30rpm时的黏度比通过计算得来的。通过触变系数（触变比）可对焊膏黏度进行有效控制。
(3)颗粒直径。
这里的颗粒直径是指焊料粉末颗粒直径。焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响焊膏印刷性能。
国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数(Mesh)”对不同锡膏进行分类。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；目数越小，锡膏中锡粉的颗粒直径越大。
选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定。如果间距较大时，可选择目数较小的锡膏，反之就应当选择目数较大的锡膏。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。例如，间距为0.5mm的焊盘，其模板开口尺寸为0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不得超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时极易被氧化。一般来说，应以引脚间距作为焊膏的重要选择依据，同时兼顾焊膏牲能和价格。
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