叠层型三维立体封装
发布时间:2012/8/2 19:43:06 访问次数:930
叠层型三维立体封装MUR4100是将LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封装的器件，无间隙层层叠装互联而成。这类叠层型三维立体封装是目前应用最为广泛的一种封装技术，其工艺技术不但吸收了许多成熟的组装互联技术，还发展了垂直互联技术，使叠层型三维立体封装的结构呈现出五彩缤纷的局面。
三维立体封装是在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互联两片以上裸片的封装。占用空间小，电性能稳定，是一种高级的系统级封装( System in Package，SiP)技术。三维立体封装可以采用混合互联技术，以适应不同器件间的互联，如裸片与裸片、裸片与微基板、裸片与无源元器件间可根据需要采用倒装、引线键合等互联技术。传统的芯片封装中，每个裸片都需要与之相应的高密度互联基板，基板成本占整个封装器件产品制造成本的比重是很高的，如BGA中这个比重占40%～50%，而倒装用基板中这个比重高达70%～80%。三维立体封装内的多个裸片仅需要一个基板，同时由于裸片间大量的互联是在封装内进行的，互联线的长度大大减小，提高了器件的电性能。三维立体封装还可以通过共用I/O端口减少封装的引脚数。概括地说，三维体封装的主要优点为体积小、质量轻、信号传输延迟时间短、低噪声、低功耗，极大地提高了组装效率和互联效率；增大了信号带宽，信号传输速度得到提升。此外，它还具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片叠层的3D封装比采用单芯片封装降低了30%的成本。
三维立体封装是在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互联两片以上裸片的封装。占用空间小，电性能稳定，是一种高级的系统级封装( System in Package，SiP)技术。三维立体封装可以采用混合互联技术，以适应不同器件间的互联，如裸片与裸片、裸片与微基板、裸片与无源元器件间可根据需要采用倒装、引线键合等互联技术。传统的芯片封装中，每个裸片都需要与之相应的高密度互联基板，基板成本占整个封装器件产品制造成本的比重是很高的，如BGA中这个比重占40%～50%，而倒装用基板中这个比重高达70%～80%。三维立体封装内的多个裸片仅需要一个基板，同时由于裸片间大量的互联是在封装内进行的，互联线的长度大大减小，提高了器件的电性能。三维立体封装还可以通过共用I/O端口减少封装的引脚数。概括地说，三维体封装的主要优点为体积小、质量轻、信号传输延迟时间短、低噪声、低功耗，极大地提高了组装效率和互联效率；增大了信号带宽，信号传输速度得到提升。此外，它还具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片叠层的3D封装比采用单芯片封装降低了30%的成本。
叠层型三维立体封装MUR4100是将LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封装的器件，无间隙层层叠装互联而成。这类叠层型三维立体封装是目前应用最为广泛的一种封装技术，其工艺技术不但吸收了许多成熟的组装互联技术，还发展了垂直互联技术，使叠层型三维立体封装的结构呈现出五彩缤纷的局面。
三维立体封装是在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互联两片以上裸片的封装。占用空间小，电性能稳定，是一种高级的系统级封装( System in Package，SiP)技术。三维立体封装可以采用混合互联技术，以适应不同器件间的互联，如裸片与裸片、裸片与微基板、裸片与无源元器件间可根据需要采用倒装、引线键合等互联技术。传统的芯片封装中，每个裸片都需要与之相应的高密度互联基板，基板成本占整个封装器件产品制造成本的比重是很高的，如BGA中这个比重占40%～50%，而倒装用基板中这个比重高达70%～80%。三维立体封装内的多个裸片仅需要一个基板，同时由于裸片间大量的互联是在封装内进行的，互联线的长度大大减小，提高了器件的电性能。三维立体封装还可以通过共用I/O端口减少封装的引脚数。概括地说，三维体封装的主要优点为体积小、质量轻、信号传输延迟时间短、低噪声、低功耗，极大地提高了组装效率和互联效率；增大了信号带宽，信号传输速度得到提升。此外，它还具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片叠层的3D封装比采用单芯片封装降低了30%的成本。
三维立体封装是在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互联两片以上裸片的封装。占用空间小，电性能稳定，是一种高级的系统级封装( System in Package，SiP)技术。三维立体封装可以采用混合互联技术，以适应不同器件间的互联，如裸片与裸片、裸片与微基板、裸片与无源元器件间可根据需要采用倒装、引线键合等互联技术。传统的芯片封装中，每个裸片都需要与之相应的高密度互联基板，基板成本占整个封装器件产品制造成本的比重是很高的，如BGA中这个比重占40%～50%，而倒装用基板中这个比重高达70%～80%。三维立体封装内的多个裸片仅需要一个基板，同时由于裸片间大量的互联是在封装内进行的，互联线的长度大大减小，提高了器件的电性能。三维立体封装还可以通过共用I/O端口减少封装的引脚数。概括地说，三维体封装的主要优点为体积小、质量轻、信号传输延迟时间短、低噪声、低功耗，极大地提高了组装效率和互联效率；增大了信号带宽，信号传输速度得到提升。此外，它还具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片叠层的3D封装比采用单芯片封装降低了30%的成本。
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