TO、DIP、SOP、PLCC分别应对GRM1555C1H5R6DZ01D晶体管、坚固性、小体积和多引脚。现在封装的世界应该完美了吧，可是没过多久，又有了的变化。随着微电子、微处理器技术的发展，要求处理器及周边的芯片的响应速度越来越快。除了芯片本身的性能提升外，芯片的封装也成了影响提速的因素之一。其中最主要的原因是芯片引脚过长。在芯片间进行数据通信时，芯片间的导线和引脚长度越大，通信的稳定性和速度就越差。为了提高速度，我们急需一种应对高速通信，同时又有着更多引脚的封装形式。市场的需求永远是技术发展的源动力，没过多久ClFP系列封装（见图12）问世了，GIFP封装和PLCC封装一样也是四周引脚的形式，不OFP体积更小、引脚形妆类似于z型，最多可支持304个引脚。()FP以引脚数量和高稳定性取胜，却又产生了新的问题。当OFP封装的引脚更多、更细时，轻微的外力作用就容易使引脚变形、不能焊接了。于是OFP封装又衍生出一系列封装形式以解决这问题。例如，封装的四个角带有树脂缓；中垫的BOFP封装，带树脂保护环覆盖引脚前端的GOFP封装，在封装本体里设置测试点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP；还有超薄型设计的LOFP封装；小引脚密间距的FQFP封装等。需要说的是，OFP封装并不是最早用于高速通信芯片中的封装形式，而且大家对“高速”这个词随着技术的发展程度不同也有不同的理解，这里所讲的是相对的概念。
    QFP封装体积小、引脚多，可是生产时却容易遇到问题，在引脚数量过多时，每一个引脚就会很细，稍有一点磕碰就会让引脚大面积变形，再想修整过来也很不容易。虽然有了BQF:P、GOFP等防变形封装设计，可它们是对外力进行缓）中，不能从根本上解决问题。而后，美国摩托罗拉公司开发出了很有创意的BGA系列封装(见图13)。BGA封装并没有靠加固引脚取胜，而是改变思路从结构设计上人手，把引脚引出的地方从芯片的四边政到了芯片的底面上。所有引脚触点呈阵列排布，引脚数量由芯片的底面积决定，一般都在200个引脚以上。因为是用芯片底面的塑料封装作为支撑，所以不会有OFP封装引脚变形的问题发生。另外，BGA封装的应用也和印制电路板技术的发展有关。传统的单层和双层PCB是不能焊接BGA封装的，因为BGA封装所有的引脚都在下面，使PCB布线的难度大大增加。如果不用4层板、8层板或更多层板，BGA封装也不会被普及使用。
    BGA封装现在被广泛应用于微处理器等高速集成电路上面，目前虽然技术已经成熟但价格较高。对于我们电子爱好者来说BGA封装并不讨喜，因为它的引脚都在下面，再细的电烙铁也伸不到底下去焊接。当封装发展到BGA封装时，就注定与我们电子爱好者无缘了。BGA封装需要用专用的设备才能焊到PCB上，焊接的可靠性高。不过由于引脚都在下面，看不见，所以焊接质量如何、有没有短路就只能通过芯片的功能测试来推断了。这个问题至今还没有好的解决办法。
    从封装形状上看BGA封装确实已经很完美了，芯片底面引脚阵列也将会是未来封装的主流。之后的岁月里，封装的发展方向由形状设计转向到“精小”设计了。所谓的“精小”设计就是在封装设计上尽量减心封装外壳面积与晶片面积的倍数。