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表面组装技术的发展

发布时间:2012/8/2 19:16:27 访问次数:765

    未来的企业竞争将会十分激烈，以需求拖DB101S动的市场将变幻莫测，未来的企业只有通过敏捷的工艺技术装备系统和迅速准确的通信与信息系统，及时抓住市场机遇，创造营销机会，才能在竞争中获胜得利。因此，表面组装技术的发展使工艺技术装备向着敏捷、柔性、快速反应的方向发展。
    表面组装技术与微组装技术正是随着电子工业的发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术发展而发展的。
    微组装技术主要由表面组装技术、混合集成电路( HIC)技术和多芯片模块(MuniChip Module，MCM)技术组成，是一门发展迅速的技术，至今仍无完整、准确的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术，它通常是在高密度多层互联电路板上，运用连接和封装工艺，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。
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    表面组装技术与微组装技术正是随着电子工业的发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术发展而发展的。
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