电子分立元器件的焊接方HER506法有如下几点：
    ①清除元器件焊脚表面的氧化层，并对焊脚进行搪镀锡层。锡缸内的锡液温度宜保持在350℃左右，不宜过高或过低。过高时，锡液表面因氧化过剧而悬浮的氧化物大量增加，容易沾污镀层；过低时，容易造成镀层锡结晶粗糙。
    ②安装元器件的印制电路板（或空心铆钉板），如果表面没有镀过银或虽镀过银但已经发黑的，应清除表面氧化层后，涂上一层松香酒精溶液，以防继续氧化。

                     
    ③有的元器件必须检查其引出线头的极性，在焊脚的位置确认无误时，方可下焊。每次下焊时间，一般不超过2s。
    ④使用的电烙铁以25W较为适宜，焊头要稍尖。焊接时，焊头的含锡量要适当，每次以满足一令焊点需要为度，不可太多，否则会造成落锡过多而焊点粗大的情况，如图6.5所示。要注意，在焊点较密集的印制电路板上，焊点过大就容易造成搭焊短路。
    ⑤焊接时，焊头先沾附一些焊剂，接着将蘸了锡的烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触。烙铁头在焊点处再稍停留一下，待锡液在焊点四周充分熔开后，快速收起焊头（要垂直向上提起焊头），使留在焊点上的锡液自然收缩成半圆粒状。焊接完毕，要用纱布蘸适量纯酒精后揩擦焊接处，把残留的焊剂清除干净。
    ⑥焊接电子元器件时，要避免受热时间过长，并切忌采用酸性焊剂，以防降低其介质性能和加剧腐蚀。