表面组装技术特点
发布时间:2012/8/1 18:46:52 访问次数:1892
表面组装技术( SMT)是新一代电DB101S子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的综合技术。表面组装技术与传统的通孔插入式组装技术（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生产的产品具有体积小、质量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点。它的出现动摇了传统通孔插入式组装技术的统治地位。当前，工业化国家在军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中几乎都采用了SMT技术。表面组装技术已经成为20世纪90年代电子工业的支柱技术。
表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。
1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。
2．高频特性好
表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。
3．抗振动冲击性能好
表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。
4．可靠性高
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。
5．工序简单，焊接缺陷极少
由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。
6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低
由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。
表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。
高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。
7．降低生产成本
采用表面组装工艺生产的产品，双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度减小；印制电路板上钻孔数量减少，节约加工费用；元件不需要成型，工序简单；节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；而且目前表面组装元器件的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
当然，SMT在生产中也存在一些问题。例如，元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE) -致性差，受热后易引起焊接处开裂；采用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；塑封器件的吸潮问题难以解决；元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换元器件困难，拆装有些器件需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再是表面组装技术深入发展的障碍。
表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。
1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。
2．高频特性好
表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。
3．抗振动冲击性能好
表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。
4．可靠性高
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。
5．工序简单，焊接缺陷极少
由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。
6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低
由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。
表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。
高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。
7．降低生产成本
采用表面组装工艺生产的产品，双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度减小；印制电路板上钻孔数量减少，节约加工费用；元件不需要成型，工序简单；节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；而且目前表面组装元器件的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
当然，SMT在生产中也存在一些问题。例如，元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE) -致性差，受热后易引起焊接处开裂；采用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；塑封器件的吸潮问题难以解决；元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换元器件困难，拆装有些器件需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再是表面组装技术深入发展的障碍。
表面组装技术( SMT)是新一代电DB101S子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的综合技术。表面组装技术与传统的通孔插入式组装技术（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生产的产品具有体积小、质量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点。它的出现动摇了传统通孔插入式组装技术的统治地位。当前，工业化国家在军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中几乎都采用了SMT技术。表面组装技术已经成为20世纪90年代电子工业的支柱技术。
表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。
1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。
2．高频特性好
表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。
3．抗振动冲击性能好
表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。
4．可靠性高
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。
5．工序简单，焊接缺陷极少
由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。
6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低
由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。
表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。
高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。
7．降低生产成本
采用表面组装工艺生产的产品，双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度减小；印制电路板上钻孔数量减少，节约加工费用；元件不需要成型，工序简单；节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；而且目前表面组装元器件的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
当然，SMT在生产中也存在一些问题。例如，元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE) -致性差，受热后易引起焊接处开裂；采用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；塑封器件的吸潮问题难以解决；元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换元器件困难，拆装有些器件需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再是表面组装技术深入发展的障碍。
表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。
1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。
2．高频特性好
表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。
3．抗振动冲击性能好
表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。
4．可靠性高
表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。
5．工序简单，焊接缺陷极少
由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。
6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低
由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。
表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。
高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。
7．降低生产成本
采用表面组装工艺生产的产品，双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度减小；印制电路板上钻孔数量减少，节约加工费用；元件不需要成型，工序简单；节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；而且目前表面组装元器件的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
当然，SMT在生产中也存在一些问题。例如，元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE) -致性差，受热后易引起焊接处开裂；采用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；塑封器件的吸潮问题难以解决；元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换元器件困难，拆装有些器件需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再是表面组装技术深入发展的障碍。
上一篇：表面组装技术的发展历经的三个阶段
上一篇：表面组装技术的组成及工艺流程
热门点击
- 电容反馈三点式LC振荡器的优缺点
- 衰减式音调控制电路
- 集成运算放大器的组成及电路符号
- 变压器反馈式LC振荡器的优缺点
- LM386的内部原理电路
- PL-660收音机试用手记
- 集成电路RC正弦波振荡电路的测试与分析
- 三维立体(3D)封装技术
- 正反馈和负反馈
- 带式扬声器的发明
推荐技术资料
- 自制经典的1875功放
- 平时我也经常逛一些音响DIY论坛，发现有很多人喜欢LM... [详细]
公网安备44030402000607
