压电基片材料选择
发布时间:2012/5/6 14:55:05 访问次数:1048
声表面波器件用压电基片材30C53料基本都是各向异性的。
声表面波器件的性能与基片材料的切向和声表面波的传播方向有关，晶体基片切向一般用欧拉角(a，卢，y)表达，也有用其轴旋转切型和传播方向表示。同一种材料不同的切型激发的波动模式和声电参数是不同的。波动模式有瑞利波、漏表面波、浅表体声波、漏纵波和板波。
声表面波的声电参数，包括声表面波传播速度、机电耦合系数、波束偏向、介电常数、温度系数、传播损耗以及体波特性等．这些特性常常决定声表面波器件参数与性能。
开展性能可靠性设计，合理选择基片材料是其中重要一环，权衡选择可从以下着手：
①声表面波传播速度决定了特定频率下器件的IDT线宽，设计时通常高频器件选择声速快的基片材料，低频器件选择声速慢的基片材料，以便于工艺加工和减小器件体积。
②声表面波器件的插入损耗与机电耦合系数（是。）直接有关。机电耦合系数k2越大，其转换损耗越小。
③声表面波器件的温度稳定性与材料的温度系数直接有关。对温度稳定性要求高的器件应选择频率温度系数( TCF)和延温度系数(TCD)优越的基片材料。通常耦合系数大的材料(如：LN)其温度系数亦大，适合制作宽带声表面波滤波器；耦合系数小的材料(如：QZ)其温度系数亦小，适合制作窄带声表面波滤波器。此外还可通过增加Si0。膜改进温度稳定性。
④基片材料的介电常数￡决定着IDT的阻抗，通过调整IDT的孑L径和其指条的电连接方式可以调整其阻抗值，孔径大则阻抗小，器件尺寸会增加，孔径小则阻抗大，衍射也会变得严重。
⑤声表面波传播中能流速度方向与波传播方向的偏差称为波束偏向。波束偏向会导致衍射发生、损耗增加、器件性能恶化。因此，设计器件时应尽量选择衍射小的基片材料。
声表面波器件的性能与基片材料的切向和声表面波的传播方向有关，晶体基片切向一般用欧拉角(a，卢，y)表达，也有用其轴旋转切型和传播方向表示。同一种材料不同的切型激发的波动模式和声电参数是不同的。波动模式有瑞利波、漏表面波、浅表体声波、漏纵波和板波。
声表面波的声电参数，包括声表面波传播速度、机电耦合系数、波束偏向、介电常数、温度系数、传播损耗以及体波特性等．这些特性常常决定声表面波器件参数与性能。
开展性能可靠性设计，合理选择基片材料是其中重要一环，权衡选择可从以下着手：
①声表面波传播速度决定了特定频率下器件的IDT线宽，设计时通常高频器件选择声速快的基片材料，低频器件选择声速慢的基片材料，以便于工艺加工和减小器件体积。
②声表面波器件的插入损耗与机电耦合系数（是。）直接有关。机电耦合系数k2越大，其转换损耗越小。
③声表面波器件的温度稳定性与材料的温度系数直接有关。对温度稳定性要求高的器件应选择频率温度系数( TCF)和延温度系数(TCD)优越的基片材料。通常耦合系数大的材料(如：LN)其温度系数亦大，适合制作宽带声表面波滤波器；耦合系数小的材料(如：QZ)其温度系数亦小，适合制作窄带声表面波滤波器。此外还可通过增加Si0。膜改进温度稳定性。
④基片材料的介电常数￡决定着IDT的阻抗，通过调整IDT的孑L径和其指条的电连接方式可以调整其阻抗值，孔径大则阻抗小，器件尺寸会增加，孔径小则阻抗大，衍射也会变得严重。
⑤声表面波传播中能流速度方向与波传播方向的偏差称为波束偏向。波束偏向会导致衍射发生、损耗增加、器件性能恶化。因此，设计器件时应尽量选择衍射小的基片材料。
声表面波器件用压电基片材30C53料基本都是各向异性的。
声表面波器件的性能与基片材料的切向和声表面波的传播方向有关，晶体基片切向一般用欧拉角(a，卢，y)表达，也有用其轴旋转切型和传播方向表示。同一种材料不同的切型激发的波动模式和声电参数是不同的。波动模式有瑞利波、漏表面波、浅表体声波、漏纵波和板波。
声表面波的声电参数，包括声表面波传播速度、机电耦合系数、波束偏向、介电常数、温度系数、传播损耗以及体波特性等．这些特性常常决定声表面波器件参数与性能。
开展性能可靠性设计，合理选择基片材料是其中重要一环，权衡选择可从以下着手：
①声表面波传播速度决定了特定频率下器件的IDT线宽，设计时通常高频器件选择声速快的基片材料，低频器件选择声速慢的基片材料，以便于工艺加工和减小器件体积。
②声表面波器件的插入损耗与机电耦合系数（是。）直接有关。机电耦合系数k2越大，其转换损耗越小。
③声表面波器件的温度稳定性与材料的温度系数直接有关。对温度稳定性要求高的器件应选择频率温度系数( TCF)和延温度系数(TCD)优越的基片材料。通常耦合系数大的材料(如：LN)其温度系数亦大，适合制作宽带声表面波滤波器；耦合系数小的材料(如：QZ)其温度系数亦小，适合制作窄带声表面波滤波器。此外还可通过增加Si0。膜改进温度稳定性。
④基片材料的介电常数￡决定着IDT的阻抗，通过调整IDT的孑L径和其指条的电连接方式可以调整其阻抗值，孔径大则阻抗小，器件尺寸会增加，孔径小则阻抗大，衍射也会变得严重。
⑤声表面波传播中能流速度方向与波传播方向的偏差称为波束偏向。波束偏向会导致衍射发生、损耗增加、器件性能恶化。因此，设计器件时应尽量选择衍射小的基片材料。
声表面波器件的性能与基片材料的切向和声表面波的传播方向有关，晶体基片切向一般用欧拉角(a，卢，y)表达，也有用其轴旋转切型和传播方向表示。同一种材料不同的切型激发的波动模式和声电参数是不同的。波动模式有瑞利波、漏表面波、浅表体声波、漏纵波和板波。
声表面波的声电参数，包括声表面波传播速度、机电耦合系数、波束偏向、介电常数、温度系数、传播损耗以及体波特性等．这些特性常常决定声表面波器件参数与性能。
开展性能可靠性设计，合理选择基片材料是其中重要一环，权衡选择可从以下着手：
①声表面波传播速度决定了特定频率下器件的IDT线宽，设计时通常高频器件选择声速快的基片材料，低频器件选择声速慢的基片材料，以便于工艺加工和减小器件体积。
②声表面波器件的插入损耗与机电耦合系数（是。）直接有关。机电耦合系数k2越大，其转换损耗越小。
③声表面波器件的温度稳定性与材料的温度系数直接有关。对温度稳定性要求高的器件应选择频率温度系数( TCF)和延温度系数(TCD)优越的基片材料。通常耦合系数大的材料(如：LN)其温度系数亦大，适合制作宽带声表面波滤波器；耦合系数小的材料(如：QZ)其温度系数亦小，适合制作窄带声表面波滤波器。此外还可通过增加Si0。膜改进温度稳定性。
④基片材料的介电常数￡决定着IDT的阻抗，通过调整IDT的孑L径和其指条的电连接方式可以调整其阻抗值，孔径大则阻抗小，器件尺寸会增加，孔径小则阻抗大，衍射也会变得严重。
⑤声表面波传播中能流速度方向与波传播方向的偏差称为波束偏向。波束偏向会导致衍射发生、损耗增加、器件性能恶化。因此，设计器件时应尽量选择衍射小的基片材料。
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