部分分立器件在封装的壳体内有BD6962FVM内引线，内引线本身的质量对其装配质量的影响很大。与此有关的失效机理是接触电阻劣化，特别是经过热老化后的抗拉力退化。主要控制内容有：
    ①组分和晶粒结构。
    ②几何尺寸的均匀性。
    ③抗拉力和延展性。
    组分用化学分析和质谱仪进行定量控制，晶粒结构用X光衍射仪、金相显微镜或电子显微镜检测，几何尺寸用光学显微镜测量，抗拉力和延展性用拉克计检测。上述检测均应在经历温度处理后进行，其处理条件应当与电子器件内引线装配后所需经历的温度过程相同。
    外引线材料的质量控制要求
    电子器件的外引线材料的质量缺陷会引起断褪、锈蚀、可焊性差、突发性脆断及内引线脱落等失效模式。力了控制这些失效模式，对外引线应进行如下质量控制：
    ①利用X光衍射方法或用电子显微镜对材料的晶粒结构和微裂纹进行检测。
    ②用镀层厚度测试仪对镀层的厚度和均匀性进行定量控制。

    ③用可焊性测试仪进行可焊性检测。
    ④通过弯折和拉力实验对外引线进行抗折断性控制。
    ⑤用一定条件下的湿热和盐雾试验检测材料的抗锈蚀性能。
    上述外引线的抽样检测均应在电子器件的工艺和使用过程中所经受的热应力之后进行。