封装工艺对器件可靠性的影响
发布时间:2012/4/27 20:01:12 访问次数:842
半导体分立器件封装工艺直接SPA11N60C3影响到器件的电性能、热性能、稳定性和可靠性。封装工艺应主要控制：
①漏电流、分布电容、分布电感等电性能。
②管壳的热性能。
③器件的气密性。
④机械性能。
⑤引出线的可焊性。
⑥密封气氛。
⑦多余物。
不同的封装类型具有不同的特点，在选择封装类型时要根据器件的类型和应用要求，表4. 17是几种封装类型优劣比较。
半导体分立器件封装工艺直接SPA11N60C3影响到器件的电性能、热性能、稳定性和可靠性。封装工艺应主要控制：
①漏电流、分布电容、分布电感等电性能。
②管壳的热性能。
③器件的气密性。
④机械性能。
⑤引出线的可焊性。
⑥密封气氛。
⑦多余物。
不同的封装类型具有不同的特点，在选择封装类型时要根据器件的类型和应用要求，表4. 17是几种封装类型优劣比较。
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