封装材料的质量控制要求
发布时间:2012/4/28 19:27:35 访问次数:1112
(1)空腔封装材料的质量控制
金属和陶瓷封装的零部件除了对其PL2305H外引线进行上节所述的控制外还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法如下：
①氟碳化合物粗检。
②染色浸透粗检。
③增重法粗检。
④氦质谱检漏。
⑤同位素检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同电子器件的要求在规定的温度和湿度下进行检测。绝缘电阻的控制要通过绝缘材料组分与晶粒结构的调整来进行。
(2)包封与灌封材料
包封和灌封材料除控制其组分之外还要通过试验检测其化学稳定性、固化应力、气密性、导热性能、绝缘性能及热膨系数，这些性能与电子器件参数退化、开路、热电击穿等失效模式密切相关，只有这些性能符合可靠性设计要求时才能使用。
金属和陶瓷封装的零部件除了对其PL2305H外引线进行上节所述的控制外还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法如下：
①氟碳化合物粗检。
②染色浸透粗检。
③增重法粗检。
④氦质谱检漏。
⑤同位素检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同电子器件的要求在规定的温度和湿度下进行检测。绝缘电阻的控制要通过绝缘材料组分与晶粒结构的调整来进行。
(2)包封与灌封材料
包封和灌封材料除控制其组分之外还要通过试验检测其化学稳定性、固化应力、气密性、导热性能、绝缘性能及热膨系数，这些性能与电子器件参数退化、开路、热电击穿等失效模式密切相关，只有这些性能符合可靠性设计要求时才能使用。
(1)空腔封装材料的质量控制
金属和陶瓷封装的零部件除了对其PL2305H外引线进行上节所述的控制外还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法如下：
①氟碳化合物粗检。
②染色浸透粗检。
③增重法粗检。
④氦质谱检漏。
⑤同位素检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同电子器件的要求在规定的温度和湿度下进行检测。绝缘电阻的控制要通过绝缘材料组分与晶粒结构的调整来进行。
(2)包封与灌封材料
包封和灌封材料除控制其组分之外还要通过试验检测其化学稳定性、固化应力、气密性、导热性能、绝缘性能及热膨系数，这些性能与电子器件参数退化、开路、热电击穿等失效模式密切相关，只有这些性能符合可靠性设计要求时才能使用。
金属和陶瓷封装的零部件除了对其PL2305H外引线进行上节所述的控制外还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法如下：
①氟碳化合物粗检。
②染色浸透粗检。
③增重法粗检。
④氦质谱检漏。
⑤同位素检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同电子器件的要求在规定的温度和湿度下进行检测。绝缘电阻的控制要通过绝缘材料组分与晶粒结构的调整来进行。
(2)包封与灌封材料
包封和灌封材料除控制其组分之外还要通过试验检测其化学稳定性、固化应力、气密性、导热性能、绝缘性能及热膨系数，这些性能与电子器件参数退化、开路、热电击穿等失效模式密切相关，只有这些性能符合可靠性设计要求时才能使用。
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相关技术资料- 4-28封装材料的质量控制要求
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