X射线检查包含几方面检查内容
发布时间:2012/4/25 19:37:36 访问次数:1277
X射线检查主要用于检查电路内部CY7C60455-3X14C结构缺陷和多余物，对于有高可靠要求的产品通常包含以下几方面检查内容：
①大于0. 025mm的游离或附着的任何颗粒，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的导电部分的任何外来颗粒。
②内引线尾部的延伸，在半导体芯片焊接区上超过引线直径的两倍，或在封装外引线键合区上超过内引线直径的4倍。
③在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于0. 08mm或从形状来看会断开的任何毛刺。
④多余的半导体芯片键合材料的累积。
⑤底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。
⑥外壳内任一处额外的球状键合，在键合时附着的键合剩余物除外。
进行X射线检查时应注意，在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行的第二次X射线检查，每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较；任何可疑颗粒已经移动或从原来位置上消失，则应拒收器件；如果颗粒没有移动的迹象，器件可接收。
颗粒碰撞噪声检测(简称PIND)是目前采用最多的一种非破坏性的多余物筛选方法。对于高可靠要求的产品的颗粒碰撞噪声检测主要是通过侍感器捕获内部多余物的碰撞噪声信号，辨别多余物，进而剔除有质量隐患的产品。
目前各厂家普遍采用美国PTI公司的4501型颗粒碰撞噪声检测仪进行检测，该检测仪主要由电磁振动台、检测示波器、可编程控制器三部分组成，在电磁振动台上完成振动和冲击过程，根据标准、器件设定不同的冲击加速度、脉冲宽度。检测过程中，电路内部的多余物和可动部分会随着振动和冲击过程产生不同的噪声信号，通过传感器捕获后在示波器上显示出不同的波形。显示波形分为移动波形和固定波形（也称为机械噪声）。
移动波形在示波器显示屏上表现为单个脉冲不断移动的形式，振幅也不同，这是多余物碰撞过程所产生的典型信号。外界干扰也可能产生单脉冲移动信号，如飞机飞过、汽车经过等。
固定波形（机械噪声）在示波器显示屏上表现为在某个位置基本不移动，且振幅基本不变，通常这是电路内部可动部分产生的典型信号，也可能是仪器本身某处连接松动的影响。
PIND检测的具体方法、判据在标准中规定已比较清晰，不再赘述。需要提出的是关于固定波形的问题应引起注意，对于混合集成电路而言，特别是电源、滤波器等内部装有变压器、电感器或类似电子元器件的产品，应该注意容易产生误判。
①大于0. 025mm的游离或附着的任何颗粒，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的导电部分的任何外来颗粒。
②内引线尾部的延伸，在半导体芯片焊接区上超过引线直径的两倍，或在封装外引线键合区上超过内引线直径的4倍。
③在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于0. 08mm或从形状来看会断开的任何毛刺。
④多余的半导体芯片键合材料的累积。
⑤底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。
⑥外壳内任一处额外的球状键合，在键合时附着的键合剩余物除外。
进行X射线检查时应注意，在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行的第二次X射线检查，每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较；任何可疑颗粒已经移动或从原来位置上消失，则应拒收器件；如果颗粒没有移动的迹象，器件可接收。
颗粒碰撞噪声检测(简称PIND)是目前采用最多的一种非破坏性的多余物筛选方法。对于高可靠要求的产品的颗粒碰撞噪声检测主要是通过侍感器捕获内部多余物的碰撞噪声信号，辨别多余物，进而剔除有质量隐患的产品。
目前各厂家普遍采用美国PTI公司的4501型颗粒碰撞噪声检测仪进行检测，该检测仪主要由电磁振动台、检测示波器、可编程控制器三部分组成，在电磁振动台上完成振动和冲击过程，根据标准、器件设定不同的冲击加速度、脉冲宽度。检测过程中，电路内部的多余物和可动部分会随着振动和冲击过程产生不同的噪声信号，通过传感器捕获后在示波器上显示出不同的波形。显示波形分为移动波形和固定波形（也称为机械噪声）。
移动波形在示波器显示屏上表现为单个脉冲不断移动的形式，振幅也不同，这是多余物碰撞过程所产生的典型信号。外界干扰也可能产生单脉冲移动信号，如飞机飞过、汽车经过等。
固定波形（机械噪声）在示波器显示屏上表现为在某个位置基本不移动，且振幅基本不变，通常这是电路内部可动部分产生的典型信号，也可能是仪器本身某处连接松动的影响。
PIND检测的具体方法、判据在标准中规定已比较清晰，不再赘述。需要提出的是关于固定波形的问题应引起注意，对于混合集成电路而言，特别是电源、滤波器等内部装有变压器、电感器或类似电子元器件的产品，应该注意容易产生误判。
X射线检查主要用于检查电路内部CY7C60455-3X14C结构缺陷和多余物，对于有高可靠要求的产品通常包含以下几方面检查内容：
①大于0. 025mm的游离或附着的任何颗粒，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的导电部分的任何外来颗粒。
②内引线尾部的延伸，在半导体芯片焊接区上超过引线直径的两倍，或在封装外引线键合区上超过内引线直径的4倍。
③在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于0. 08mm或从形状来看会断开的任何毛刺。
④多余的半导体芯片键合材料的累积。
⑤底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。
⑥外壳内任一处额外的球状键合，在键合时附着的键合剩余物除外。
进行X射线检查时应注意，在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行的第二次X射线检查，每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较；任何可疑颗粒已经移动或从原来位置上消失，则应拒收器件；如果颗粒没有移动的迹象，器件可接收。
颗粒碰撞噪声检测(简称PIND)是目前采用最多的一种非破坏性的多余物筛选方法。对于高可靠要求的产品的颗粒碰撞噪声检测主要是通过侍感器捕获内部多余物的碰撞噪声信号，辨别多余物，进而剔除有质量隐患的产品。
目前各厂家普遍采用美国PTI公司的4501型颗粒碰撞噪声检测仪进行检测，该检测仪主要由电磁振动台、检测示波器、可编程控制器三部分组成，在电磁振动台上完成振动和冲击过程，根据标准、器件设定不同的冲击加速度、脉冲宽度。检测过程中，电路内部的多余物和可动部分会随着振动和冲击过程产生不同的噪声信号，通过传感器捕获后在示波器上显示出不同的波形。显示波形分为移动波形和固定波形（也称为机械噪声）。
移动波形在示波器显示屏上表现为单个脉冲不断移动的形式，振幅也不同，这是多余物碰撞过程所产生的典型信号。外界干扰也可能产生单脉冲移动信号，如飞机飞过、汽车经过等。
固定波形（机械噪声）在示波器显示屏上表现为在某个位置基本不移动，且振幅基本不变，通常这是电路内部可动部分产生的典型信号，也可能是仪器本身某处连接松动的影响。
PIND检测的具体方法、判据在标准中规定已比较清晰，不再赘述。需要提出的是关于固定波形的问题应引起注意，对于混合集成电路而言，特别是电源、滤波器等内部装有变压器、电感器或类似电子元器件的产品，应该注意容易产生误判。
①大于0. 025mm的游离或附着的任何颗粒，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的导电部分的任何外来颗粒。
②内引线尾部的延伸，在半导体芯片焊接区上超过引线直径的两倍，或在封装外引线键合区上超过内引线直径的4倍。
③在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于0. 08mm或从形状来看会断开的任何毛刺。
④多余的半导体芯片键合材料的累积。
⑤底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。
⑥外壳内任一处额外的球状键合，在键合时附着的键合剩余物除外。
进行X射线检查时应注意，在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行的第二次X射线检查，每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较；任何可疑颗粒已经移动或从原来位置上消失，则应拒收器件；如果颗粒没有移动的迹象，器件可接收。
颗粒碰撞噪声检测(简称PIND)是目前采用最多的一种非破坏性的多余物筛选方法。对于高可靠要求的产品的颗粒碰撞噪声检测主要是通过侍感器捕获内部多余物的碰撞噪声信号，辨别多余物，进而剔除有质量隐患的产品。
目前各厂家普遍采用美国PTI公司的4501型颗粒碰撞噪声检测仪进行检测，该检测仪主要由电磁振动台、检测示波器、可编程控制器三部分组成，在电磁振动台上完成振动和冲击过程，根据标准、器件设定不同的冲击加速度、脉冲宽度。检测过程中，电路内部的多余物和可动部分会随着振动和冲击过程产生不同的噪声信号，通过传感器捕获后在示波器上显示出不同的波形。显示波形分为移动波形和固定波形（也称为机械噪声）。
移动波形在示波器显示屏上表现为单个脉冲不断移动的形式，振幅也不同，这是多余物碰撞过程所产生的典型信号。外界干扰也可能产生单脉冲移动信号，如飞机飞过、汽车经过等。
固定波形（机械噪声）在示波器显示屏上表现为在某个位置基本不移动，且振幅基本不变，通常这是电路内部可动部分产生的典型信号，也可能是仪器本身某处连接松动的影响。
PIND检测的具体方法、判据在标准中规定已比较清晰，不再赘述。需要提出的是关于固定波形的问题应引起注意，对于混合集成电路而言，特别是电源、滤波器等内部装有变压器、电感器或类似电子元器件的产品，应该注意容易产生误判。
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