多余物失效
发布时间:2012/4/25 19:34:25 访问次数:1260
混合集成电路加工制作过程复杂，人工操作多，粘接、再流焊、键合、手工焊、封口、返工等环节CY7C60445-3X14C相对容易产生多余物。其多余物主要表现为：
①键合尾丝。
②焊球、焊珠等焊料颗粒。
③松香颗粒。
其他的多余物还有诸如纤维、芯片碎渣、玻璃绝缘子碎渣等，现在已较为少见。多余物主要反映出工艺质量控制问题，如未能检出，交付后用户使用时将会造成电路内部短路、时好时坏、内部损伤导致的可靠性降低等各种问题。多余物问题现已成为制约混合集成电路筛选合格率的一个重要因素，由于多余物问题导致交付不合格、批次拒收、用户使用现场故障的也时有发生。
(1)多余物检测方法
混合集成电路多余物检测的方法主要有：内部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测。
对于有高可霏要求的产品进行内部目检通常包含了对可动和不可动多余物的检查，并主要体现在以下几方面：
①表面上的非附着多余导电材料。
②桥接了金属化通路、有源电路、外壳的两引线或它们的任何组合的外来附着导电物质。
③可见的已经使未玻璃钝化的或未钝化有效电路区之间出现桥接的液体小点、墨水滴或化学斑点。
④覆盖键合点区域达25%以上的附着性多余物。
内部目检是非破坏性的控制多余物的重要方法，是混合电路封口前的重要工序，通常应由技术熟练、熟悉标准、视力良好的人员完成。
①键合尾丝。
②焊球、焊珠等焊料颗粒。
③松香颗粒。
其他的多余物还有诸如纤维、芯片碎渣、玻璃绝缘子碎渣等，现在已较为少见。多余物主要反映出工艺质量控制问题，如未能检出，交付后用户使用时将会造成电路内部短路、时好时坏、内部损伤导致的可靠性降低等各种问题。多余物问题现已成为制约混合集成电路筛选合格率的一个重要因素，由于多余物问题导致交付不合格、批次拒收、用户使用现场故障的也时有发生。
(1)多余物检测方法
混合集成电路多余物检测的方法主要有：内部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测。
对于有高可霏要求的产品进行内部目检通常包含了对可动和不可动多余物的检查，并主要体现在以下几方面：
①表面上的非附着多余导电材料。
②桥接了金属化通路、有源电路、外壳的两引线或它们的任何组合的外来附着导电物质。
③可见的已经使未玻璃钝化的或未钝化有效电路区之间出现桥接的液体小点、墨水滴或化学斑点。
④覆盖键合点区域达25%以上的附着性多余物。
内部目检是非破坏性的控制多余物的重要方法，是混合电路封口前的重要工序，通常应由技术熟练、熟悉标准、视力良好的人员完成。
混合集成电路加工制作过程复杂，人工操作多，粘接、再流焊、键合、手工焊、封口、返工等环节CY7C60445-3X14C相对容易产生多余物。其多余物主要表现为：
①键合尾丝。
②焊球、焊珠等焊料颗粒。
③松香颗粒。
其他的多余物还有诸如纤维、芯片碎渣、玻璃绝缘子碎渣等，现在已较为少见。多余物主要反映出工艺质量控制问题，如未能检出，交付后用户使用时将会造成电路内部短路、时好时坏、内部损伤导致的可靠性降低等各种问题。多余物问题现已成为制约混合集成电路筛选合格率的一个重要因素，由于多余物问题导致交付不合格、批次拒收、用户使用现场故障的也时有发生。
(1)多余物检测方法
混合集成电路多余物检测的方法主要有：内部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测。
对于有高可霏要求的产品进行内部目检通常包含了对可动和不可动多余物的检查，并主要体现在以下几方面：
①表面上的非附着多余导电材料。
②桥接了金属化通路、有源电路、外壳的两引线或它们的任何组合的外来附着导电物质。
③可见的已经使未玻璃钝化的或未钝化有效电路区之间出现桥接的液体小点、墨水滴或化学斑点。
④覆盖键合点区域达25%以上的附着性多余物。
内部目检是非破坏性的控制多余物的重要方法，是混合电路封口前的重要工序，通常应由技术熟练、熟悉标准、视力良好的人员完成。
①键合尾丝。
②焊球、焊珠等焊料颗粒。
③松香颗粒。
其他的多余物还有诸如纤维、芯片碎渣、玻璃绝缘子碎渣等，现在已较为少见。多余物主要反映出工艺质量控制问题，如未能检出，交付后用户使用时将会造成电路内部短路、时好时坏、内部损伤导致的可靠性降低等各种问题。多余物问题现已成为制约混合集成电路筛选合格率的一个重要因素，由于多余物问题导致交付不合格、批次拒收、用户使用现场故障的也时有发生。
(1)多余物检测方法
混合集成电路多余物检测的方法主要有：内部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测。
对于有高可霏要求的产品进行内部目检通常包含了对可动和不可动多余物的检查，并主要体现在以下几方面：
①表面上的非附着多余导电材料。
②桥接了金属化通路、有源电路、外壳的两引线或它们的任何组合的外来附着导电物质。
③可见的已经使未玻璃钝化的或未钝化有效电路区之间出现桥接的液体小点、墨水滴或化学斑点。
④覆盖键合点区域达25%以上的附着性多余物。
内部目检是非破坏性的控制多余物的重要方法，是混合电路封口前的重要工序，通常应由技术熟练、熟悉标准、视力良好的人员完成。
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