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封装外壳失效

发布时间:2012/4/25 19:29:31 访问次数:633

    封装外壳的气密性是保证CY7C60445-32LQXC电路高可靠性的重要环节之一。混合集成电路主要采用金属一玻璃外壳、金属一陶瓷外壳和陶瓷外壳等高气密性外壳封装。封装外壳失效的主要模式有:密封性能失效、镀层锈蚀、外引线锈蚀或断裂、绝缘子裂纹等。可从以下几方面进行控制:
    ④选用稳定可靠的外壳供方。
    ②进行严格的外壳评价试验,对表面质量、镀层厚度、结构、尺寸、键合面等严格检验或评价。
    ③采用可靠的密封方式,如平行缝焊封口等。
    ④注意对外引线的防护,通常外引线只提供电气连接作用,不能作为机械支撑用。特别注意测试夹具、试验夹具等对外引线的损伤。
    封装外壳的气密性是保证CY7C60445-32LQXC电路高可靠性的重要环节之一。混合集成电路主要采用金属一玻璃外壳、金属一陶瓷外壳和陶瓷外壳等高气密性外壳封装。封装外壳失效的主要模式有:密封性能失效、镀层锈蚀、外引线锈蚀或断裂、绝缘子裂纹等。可从以下几方面进行控制:
    ④选用稳定可靠的外壳供方。
    ②进行严格的外壳评价试验,对表面质量、镀层厚度、结构、尺寸、键合面等严格检验或评价。
    ③采用可靠的密封方式,如平行缝焊封口等。
    ④注意对外引线的防护,通常外引线只提供电气连接作用,不能作为机械支撑用。特别注意测试夹具、试验夹具等对外引线的损伤。

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