多余物产生的原因分析及其控制
发布时间:2012/4/25 19:38:50 访问次数:2941
多余物的产生主要是由于工艺技术的CY7C60456-48LTXC不完善导致多余物质被封装在腔体内部，可以分为可动多余物和暂时不可动多余物。根据多余物的成分性质可判断其来源，根据其来源又可找出产生多余物的工艺环节，进而改进工艺方法，控制多余物的产生。
从多余物的来源可以找出问题所在，判断是由于工艺设计不当、工艺方法不当、操作不当、多余物检查处理不到位还是其他原因，进而采取有针对性地措施。通常混合集成电路内部多余物可以考虑以下几方面的控制：
①净化环境的控制，包括操作人员的着装等。
②电子元器件、外壳等的完整性检查。
③再流焊后的检查、清洗。
④手工焊接后的检查。
⑤键合工艺的规范操作，尾丝长度控制、切除后的处置等。
⑥生产过程的半成品转运控制。
⑦封盖前的内部目检和多余物处理。
⑧封盖工艺的控制。
从多余物的来源可以找出问题所在，判断是由于工艺设计不当、工艺方法不当、操作不当、多余物检查处理不到位还是其他原因，进而采取有针对性地措施。通常混合集成电路内部多余物可以考虑以下几方面的控制：
①净化环境的控制，包括操作人员的着装等。
②电子元器件、外壳等的完整性检查。
③再流焊后的检查、清洗。
④手工焊接后的检查。
⑤键合工艺的规范操作，尾丝长度控制、切除后的处置等。
⑥生产过程的半成品转运控制。
⑦封盖前的内部目检和多余物处理。
⑧封盖工艺的控制。
多余物的产生主要是由于工艺技术的CY7C60456-48LTXC不完善导致多余物质被封装在腔体内部，可以分为可动多余物和暂时不可动多余物。根据多余物的成分性质可判断其来源，根据其来源又可找出产生多余物的工艺环节，进而改进工艺方法，控制多余物的产生。
从多余物的来源可以找出问题所在，判断是由于工艺设计不当、工艺方法不当、操作不当、多余物检查处理不到位还是其他原因，进而采取有针对性地措施。通常混合集成电路内部多余物可以考虑以下几方面的控制：
①净化环境的控制，包括操作人员的着装等。
②电子元器件、外壳等的完整性检查。
③再流焊后的检查、清洗。
④手工焊接后的检查。
⑤键合工艺的规范操作，尾丝长度控制、切除后的处置等。
⑥生产过程的半成品转运控制。
⑦封盖前的内部目检和多余物处理。
⑧封盖工艺的控制。
从多余物的来源可以找出问题所在，判断是由于工艺设计不当、工艺方法不当、操作不当、多余物检查处理不到位还是其他原因，进而采取有针对性地措施。通常混合集成电路内部多余物可以考虑以下几方面的控制：
①净化环境的控制，包括操作人员的着装等。
②电子元器件、外壳等的完整性检查。
③再流焊后的检查、清洗。
④手工焊接后的检查。
⑤键合工艺的规范操作，尾丝长度控制、切除后的处置等。
⑥生产过程的半成品转运控制。
⑦封盖前的内部目检和多余物处理。
⑧封盖工艺的控制。
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