电子元器件的安装和布局
发布时间:2012/4/24 19:45:05 访问次数:607
多数混合电路还是CY2309ZXI-1HT平面化布局，在电子元器件安装和布局方面应考虑以下要点：
①基片表面电子元器件要合理布局，热源分布要均匀，防止热量积蓄，维持热分布均匀一致。
②不要使热敏感或高发热电子元器件互相靠紧。
③热源尽可能靠近外引线。
④减少寄生串联电阻（加宽电流通道、减少电流通道长度和电阻率）。
⑤采用高热导率材料使热空间分布均匀。
⑥功率大的膜电阻，面积尽可能设计得大一点，以保证在调阻后仍有足够的面积。
⑦采用短通道且加大传导面积减小热阻。
⑧外贴电子元器件不要安装在其他发热电子元器件上方。
⑨设计好、控制好粘接、焊接等接触层质量。
①基片表面电子元器件要合理布局，热源分布要均匀，防止热量积蓄，维持热分布均匀一致。
②不要使热敏感或高发热电子元器件互相靠紧。
③热源尽可能靠近外引线。
④减少寄生串联电阻（加宽电流通道、减少电流通道长度和电阻率）。
⑤采用高热导率材料使热空间分布均匀。
⑥功率大的膜电阻，面积尽可能设计得大一点，以保证在调阻后仍有足够的面积。
⑦采用短通道且加大传导面积减小热阻。
⑧外贴电子元器件不要安装在其他发热电子元器件上方。
⑨设计好、控制好粘接、焊接等接触层质量。
多数混合电路还是CY2309ZXI-1HT平面化布局，在电子元器件安装和布局方面应考虑以下要点：
①基片表面电子元器件要合理布局，热源分布要均匀，防止热量积蓄，维持热分布均匀一致。
②不要使热敏感或高发热电子元器件互相靠紧。
③热源尽可能靠近外引线。
④减少寄生串联电阻（加宽电流通道、减少电流通道长度和电阻率）。
⑤采用高热导率材料使热空间分布均匀。
⑥功率大的膜电阻，面积尽可能设计得大一点，以保证在调阻后仍有足够的面积。
⑦采用短通道且加大传导面积减小热阻。
⑧外贴电子元器件不要安装在其他发热电子元器件上方。
⑨设计好、控制好粘接、焊接等接触层质量。
①基片表面电子元器件要合理布局，热源分布要均匀，防止热量积蓄，维持热分布均匀一致。
②不要使热敏感或高发热电子元器件互相靠紧。
③热源尽可能靠近外引线。
④减少寄生串联电阻（加宽电流通道、减少电流通道长度和电阻率）。
⑤采用高热导率材料使热空间分布均匀。
⑥功率大的膜电阻，面积尽可能设计得大一点，以保证在调阻后仍有足够的面积。
⑦采用短通道且加大传导面积减小热阻。
⑧外贴电子元器件不要安装在其他发热电子元器件上方。
⑨设计好、控制好粘接、焊接等接触层质量。
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