电子元器件的选用
发布时间:2012/4/24 19:46:35 访问次数:642
注意降低热源温度，对变压器、扼流图、功率管、电阻器等FAIRCHILDM0565R发热电子元器件要降额使用，以降低电子元器件的工作温度。
结构设计和工艺材料选择
①基片与外壳间应有良好的散热通道，尽量选择散热性能好的材料。
②变压器的安装，要求磁芯与固定面要有良好的接触，以降低热阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶体管芯片，可烧结在Be0片上，再与外壳底座连接。为防止过热点产生，可以采用在发射极加镇流电阻、茌每个单元基极金属化图形上加独立的T型网络，然后再进行并联设计方法等。
④其他较大功率的电子元器件，其组装工艺应首选焊接工艺，其次是粘接工艺。
⑤对功率电路，还可在散热冷却技术上进一步采取措施，如外加散热器等，确保电路在容许温度环境下工作。
结构设计和工艺材料选择
①基片与外壳间应有良好的散热通道，尽量选择散热性能好的材料。
②变压器的安装，要求磁芯与固定面要有良好的接触，以降低热阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶体管芯片，可烧结在Be0片上，再与外壳底座连接。为防止过热点产生，可以采用在发射极加镇流电阻、茌每个单元基极金属化图形上加独立的T型网络，然后再进行并联设计方法等。
④其他较大功率的电子元器件，其组装工艺应首选焊接工艺，其次是粘接工艺。
⑤对功率电路，还可在散热冷却技术上进一步采取措施，如外加散热器等，确保电路在容许温度环境下工作。
注意降低热源温度，对变压器、扼流图、功率管、电阻器等FAIRCHILDM0565R发热电子元器件要降额使用，以降低电子元器件的工作温度。
结构设计和工艺材料选择
①基片与外壳间应有良好的散热通道，尽量选择散热性能好的材料。
②变压器的安装，要求磁芯与固定面要有良好的接触，以降低热阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶体管芯片，可烧结在Be0片上，再与外壳底座连接。为防止过热点产生，可以采用在发射极加镇流电阻、茌每个单元基极金属化图形上加独立的T型网络，然后再进行并联设计方法等。
④其他较大功率的电子元器件，其组装工艺应首选焊接工艺，其次是粘接工艺。
⑤对功率电路，还可在散热冷却技术上进一步采取措施，如外加散热器等，确保电路在容许温度环境下工作。
结构设计和工艺材料选择
①基片与外壳间应有良好的散热通道，尽量选择散热性能好的材料。
②变压器的安装，要求磁芯与固定面要有良好的接触，以降低热阻。
③功率大的器件，如功率大于500mW的晶体管芯片，可烧结在Be0片上，再与外壳底座连接。为防止过热点产生，可以采用在发射极加镇流电阻、茌每个单元基极金属化图形上加独立的T型网络，然后再进行并联设计方法等。
④其他较大功率的电子元器件，其组装工艺应首选焊接工艺，其次是粘接工艺。
⑤对功率电路，还可在散热冷却技术上进一步采取措施，如外加散热器等，确保电路在容许温度环境下工作。
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