为了使电子元器件达到三防S8050要求，一般采取的三防设计原则如下：
   ①采用吸湿性小、防潮和防腐能力强的电子元器件、零部件和材料。
   ②采用密封结构。
   ③采用喷涂、浸渍、灌封、憎水等处理。
   ④采用抗霉材料，例如无杌矿物质材料。
   ⑤采用防霉剂进行处理。
   ⑥明确提出制造过程、运输过程、储存过程的环境控制要求和操作人员卫生要求，采用防潮、通风、降温等措施，抑制霉菌生长。
   通常采用的三防设计方法主要有选择合适的电子材料、采取工艺防护、设计结构防护等多种。
   (1)材料防护
   合理选材，这是一个需要综合考虑的过程，在选用能够抵御有害环境因素，特别是抵御高温、高湿、高盐雾环境（常称三高环境）以及它们的组合效应的材料的同时，还应满足电气、机械、物理、化学、加工性能、成本、资源等的要求。电子元器件三防设计的选材原则一般是：
    ①采用防腐蚀性好的金属材料。
    ②用非金属材料代替金属材料。
    ③选用新型耐腐蚀合金材料。
    ④选用新开发的绝缘材料和表面防护材料。
    ⑤选用密封性好的管壳。
    ⑥采用经改进后的防护工艺好的材料。
    ⑦具有材料和零部件质量的检测技术，例如，管壳中的微量有害气体能被检测出来。具有器件和管壳的检漏技术，包括粗检漏法、细检漏法。
    (2)工艺防护
    工艺防护是满足和提高电子元器件环境适应性的有效措施。热处理、机加工工艺可以改善金属的金相组织、消除应力与变形、提高表面光洁度；表面钝化可以提高金属的耐腐蚀性能；电镀、油漆、金属及塑料喷涂也是电子元器件常用的工艺防护。密封绝缘和灌封工艺都是电子元器件有效的防潮、防腐蚀工艺，采用什么样的防护工艺和涂覆层种类，要视具体情况而定。
    经过天然暴露试验对比分析表明，下列防护工艺具有较好的防护作用。
    ①采用铝化学导电氧化代替化学镀镍。
    ②用锌镍合金镀层代替镀镉层。
    ③将钢材镀铬工艺改为钢材镀铜镀镍镀铬工艺。
    ④将铜镀银镀金工艺改为铜镀镍镀金工艺。
    (3)密封结构防护
    当采用材料或工艺防护达不到三院要求时，或为取得较好的经济效益时，应采取相应的密封结构设计来提高电子元器件的三防效果。在进行密封结构防护设计时，应根据不同类别电子元器件的形状、大小和使用要求分别加以考虑。例如提高管壳的密封性可采用下列措施：
    ①金属引线与玻璃封装的良好热匹配。
    ②陶瓷一金属引线封装的良好热匹配。
    ③塑料封装气密性应要求：芯片表面钝化、引线与塑料的热匹配。
    ④金属一金属焊接气密性设计要求，包括金属钎焊的合金钎焊成分选取，焊接温度选取、金属熔焊、氩弧焊、激光焊接、电子束焊接、点焊等工艺都应进行优化。
    ⑤金属与非金属的封装、粘接气密性设计。
    ⑥管壳中微量有害气体的检测技术。

    ⑦器件及管壳的检漏技术，包括粗检漏法、细检漏法。
    ⑧芯片表面钝化研究。