霉菌效应分析
发布时间:2012/4/20 19:18:03 访问次数:858
霉菌是菌类（包括真菌、细菌）中的一种，它不仅MFI341S2592是以水、氧和氢作为养料，而且合成材料如层压板、灌封材料、包封树脂等也可作为其养料。霉菌的生长可改变电子设备和元器件的物理性能，进而损害其功能，造成可靠性问题。霉菌效应主要有对材料的直接破坏和间接损害、物理影响等方面。
对材料的直接破坏和间接损害主要包括以下情况：
①霉菌能生长在有灰尘、汗迹和其他污染物沉积的表面上，这些污染物是在电子元器件制造、储存、使用期间污染在产品上的，即使是选用较好的耐霉材料也能引起其材料的损坏。
②霉菌代谢产物（有机酸）能引起金属腐蚀，引起玻璃、塑料和其他材料发暗或剥蚀。
③生长在易生霉的材料上的霉菌与邻近抗霉材料接触，使霉菌进一步扩散。
④霉菌效应的物理影响为：
·霉菌的直接和间接破坏作用均能导致电气和电子产品损坏，霉菌跨过绝缘材料表面繁殖时，可以破坏和降低绝缘强度，引起短路，影响电气性能。
·破坏密封，引入潮气，使电子元器件产生腐蚀和损坏。
·霉菌生长形成扩展性堆积物，使产品的保护层受到破坏、松动、裂缝、起泡和腐蚀。
·霉菌通过消耗固态和气态物质，破坏金属表面的电化学平衡，并去除抗腐蚀的钝化膜，使表面容易锈蚀。
对材料的直接破坏和间接损害主要包括以下情况：
①霉菌能生长在有灰尘、汗迹和其他污染物沉积的表面上，这些污染物是在电子元器件制造、储存、使用期间污染在产品上的，即使是选用较好的耐霉材料也能引起其材料的损坏。
②霉菌代谢产物（有机酸）能引起金属腐蚀，引起玻璃、塑料和其他材料发暗或剥蚀。
③生长在易生霉的材料上的霉菌与邻近抗霉材料接触，使霉菌进一步扩散。
④霉菌效应的物理影响为：
·霉菌的直接和间接破坏作用均能导致电气和电子产品损坏，霉菌跨过绝缘材料表面繁殖时，可以破坏和降低绝缘强度，引起短路，影响电气性能。
·破坏密封，引入潮气，使电子元器件产生腐蚀和损坏。
·霉菌生长形成扩展性堆积物，使产品的保护层受到破坏、松动、裂缝、起泡和腐蚀。
·霉菌通过消耗固态和气态物质，破坏金属表面的电化学平衡，并去除抗腐蚀的钝化膜，使表面容易锈蚀。
霉菌是菌类（包括真菌、细菌）中的一种，它不仅MFI341S2592是以水、氧和氢作为养料，而且合成材料如层压板、灌封材料、包封树脂等也可作为其养料。霉菌的生长可改变电子设备和元器件的物理性能，进而损害其功能，造成可靠性问题。霉菌效应主要有对材料的直接破坏和间接损害、物理影响等方面。
对材料的直接破坏和间接损害主要包括以下情况：
①霉菌能生长在有灰尘、汗迹和其他污染物沉积的表面上，这些污染物是在电子元器件制造、储存、使用期间污染在产品上的，即使是选用较好的耐霉材料也能引起其材料的损坏。
②霉菌代谢产物（有机酸）能引起金属腐蚀，引起玻璃、塑料和其他材料发暗或剥蚀。
③生长在易生霉的材料上的霉菌与邻近抗霉材料接触，使霉菌进一步扩散。
④霉菌效应的物理影响为：
·霉菌的直接和间接破坏作用均能导致电气和电子产品损坏，霉菌跨过绝缘材料表面繁殖时，可以破坏和降低绝缘强度，引起短路，影响电气性能。
·破坏密封，引入潮气，使电子元器件产生腐蚀和损坏。
·霉菌生长形成扩展性堆积物，使产品的保护层受到破坏、松动、裂缝、起泡和腐蚀。
·霉菌通过消耗固态和气态物质，破坏金属表面的电化学平衡，并去除抗腐蚀的钝化膜，使表面容易锈蚀。
对材料的直接破坏和间接损害主要包括以下情况：
①霉菌能生长在有灰尘、汗迹和其他污染物沉积的表面上，这些污染物是在电子元器件制造、储存、使用期间污染在产品上的，即使是选用较好的耐霉材料也能引起其材料的损坏。
②霉菌代谢产物（有机酸）能引起金属腐蚀，引起玻璃、塑料和其他材料发暗或剥蚀。
③生长在易生霉的材料上的霉菌与邻近抗霉材料接触，使霉菌进一步扩散。
④霉菌效应的物理影响为：
·霉菌的直接和间接破坏作用均能导致电气和电子产品损坏，霉菌跨过绝缘材料表面繁殖时，可以破坏和降低绝缘强度，引起短路，影响电气性能。
·破坏密封，引入潮气，使电子元器件产生腐蚀和损坏。
·霉菌生长形成扩展性堆积物，使产品的保护层受到破坏、松动、裂缝、起泡和腐蚀。
·霉菌通过消耗固态和气态物质，破坏金属表面的电化学平衡，并去除抗腐蚀的钝化膜，使表面容易锈蚀。
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