自20世纪60年代起，厚薄膜混合集成CY22150FZXC电路就以其电子元器件参数范围宽、精度和稳定性高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适于多品种小批量生产等特点广泛应用于电子设备中。同样，关于混合集成电路质量与可靠性的研究也一直备受关注。
    众所周知，可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。可靠性是设计出来的、生产出来的、管理出来的，而设计则是最重要的第一步。因为，一旦产品完成设计，其固有可靠性就基本确定了。生产制造过程只是按照设计的预定要求努力形成产品的固有可靠性，使用过程只是努力体现产品的固有可靠性，对可靠性起决定作用的是设计过程。因此，在设计阶段如果没有进行良好的可靠性设计，产品的可靠性是不可能得到保证。例如，如果混合集成电路的外壳与基板热匹配设计不当，那么在制造过裎中无论如何精心管理、严格控制，也很难保证产品最终的可靠性。
    可靠性设计应该从源头抓起，以预防为主，在设计的早期（如新品的初、正样阶段）消除不可靠因素。进行产品可靠性设计至少应该注意以下几方面问题：
    ①牢固树立性能设计与可靠性设计并重的设计理念，消除“重性能、轻可靠性”、“性能好就是质量好”等片面观点。
    ②加强与用户的沟通，充分了解产品未来的使用环境等条件，从设计上做到“有的放矢”。
    ③充分学习和依据可靠性标准、规范、手册、设计准则等已有的文件，吸取经验，按规定、规范、准则进行设计。

    ④关注设计中的薄弱环节，特别是对可能存在的隐患、已经出现的失效模式应高度重视，进而从设计上改进或消除。