三防设计技术
发布时间:2012/4/20 19:10:17 访问次数:709
三防设计是指电子元器件M101AC的防潮湿、防盐雾、防霉菌性能的设计。
潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：
①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。
因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。
潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：
①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。
因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。
三防设计是指电子元器件M101AC的防潮湿、防盐雾、防霉菌性能的设计。
潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：
①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。
因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。
潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：
①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。
因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。
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