1．整机3D互连的定义   CD4520M
    3级以上的连接习惯上称为整机互连，这里所说的“3D互连”就是这个级别的连接技术。
    3D IC、3D封装、3D组装等，但这些“3D”并不是完全意义上的3D，如图6.7.1(a)所示，它们只是裸芯片或Ic封装在z方向的堆叠，应该称为“准3D”。而整机互连才是完全的“3D互连”。整机互连通常在机盒、机箱、机柜或更大的三维空间进行，通常通过印制电路板（包括刚性板和挠性板）和线缆完成互连。如图6.7.1(b)所示，电路板组件A、B、C的相互位置可以在三维空间任意布局，连接线束可以在X、Y、Z空间任意走向。

          
   
    完全的3D互连使整机互连有了更大的自由度和更多的选择，不过也给设计和工艺带来不小的难度。

    2．整机3D互连的技术关键
    整机互连基于各种机盒、机箱和机柜，以及连接器、线缆、线束、机械结构件、连接紧固件等，通过合理的结构布局设计，使整机电磁兼容、热管理和连接可靠性达到设计要求。整机3D互连的技术关键如下所述。

   1)整机结构设计
    整机结构设计也称产品总体设计，它根据产品功能设计和使用要求，对整机结构、电路板布局、零部件选择、互连组成、防护要求等一系列要素进行科学规划、工程构思、可制造性和可测试性分析以及丁艺审核，确定适合该产品要求、适应制造企业工艺能力的设计方案。
    2)整体互连设计
    整机结构确定以后，要对电气互连进行整体设计，包括互连方式（线缆、线束或挠性电路或其他方式）、互连元件及制造工艺选择等，使互连方案简洁可行，成本和可靠性在可接受范围内。
    3)电磁兼容分析
    三维布局中电磁干扰不可避免，在考虑整体结构和互连方案时，通过电磁兼容分析，适当调整结构布局和互连方案，采用有效抗电磁干扰技术措施，例如屏蔽、隔离、接地、增加抗干扰元件等，使产品电磁兼容性能在可接受范围内。
    4)热管理
    热管理是整机互连设计中的基本要求。特别是现在采用高密度组装、高功率密度的整机，热管理是产品可靠性的关键。整机热分析，包括产品工作环境、工作模式预测，互连功率元件和连接方式的载荷分析，散热方式和元件选择等，都是热管理必须考虑的内容。
    5)连接防护及其加固
    电子整机在制遣、搬运、工作过程中不可避免受到振动、跌落冲击、环境气氛腐蚀以及连接方法本身的缺陷，例如焊点的“热疲劳”现象引起的故障等，都需要在设计阶段充分考虑，采取适当措施。例如选择带锁紧机构、带密封结构的连接器，选择线缆的安全性级别，选择线束的夹持、固定结构等，以满足防护要求。