（1）可靠性的设计指标应包含定量的可靠性要求。

　　（2）可靠性设计应与器件的功能设计相结合，在满足器件性能指标的基础上，尽量提高器件的可靠性水 平。

　　（3）应针对器件的性能水平、可靠性水平、制造水平、研制周期等相应的制约因素进行综合平衡设计。 ｜

　　（4）在可靠性设计中，应尽可能采用国内外成熟的新技术、新结构、新工艺和新原理。

　　（5）对于关键性的元器件，采用并联方式，保证此单元有足够的冗余度。

　　（6）原则上要尽可能减少元器件的使用数目。

　　（7）在同等体积下应尽可能采用高额定度的元器件。

　　（8）选用高质量等级的元器件。

　　（9）原则上不采用或尽量少采用电解电容。

　　（10）对电源进行合理的热设计，控制环境温度，不致因温度过高导致元器件的失效率增加。

　　（11）应尽量选用硅半导体器件，少用或不用锗半导体器件。

　　（12）应采用金属封装、陶磁封装、玻璃封装的器件，禁止选用塑料封装的器件。

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