位置:51电子网 » 技术资料 » 其它综合

PCB 的简单介绍

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:438

pcb 的简单介绍

原文来自于:tom硬体指南
本文对原文进行了大意转述,详细请参阅原文。

pcb –printed circuit board提供各器件间的互连。祼板也称为pwb- printed wiring
board。pcb本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔,称其为
conductor pattern。

pcb有单面板,双面板与多层板。
 单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。
 双面板比单面板复杂,双面均有布线,布线相互交错并以导孔(via)连接两面。
 多层板由多个单或双面板粘合而成,层数通常为偶数,一般为4-8层。由于via
一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔
(blind vias),只穿透其中几层,可以避免空间的浪费。多层板中有信号层,电源层
与地线层之分。如果需要不同电源供电,会有两个或以上电源层。

通常板子上还有一些插座如zip,slot等,用来方便升级与扩充之用。看到的绿色
与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或
legend)。

对器件的焊接通常有插入式(through hole technology thi)与表面焊接式(surface
mounted technology smt)。thi会插入在层上,焊脚在另一面焊接,通常需要耐
压时采用。smt成本低,焊接密度高,有时能双层焊接等。

pcb设计时,会考虑系统规格,功能区块的划分,pcb的分割,封装方法以及
pcb尺寸,布线品质与速度等方面。具体制作时,会首先绘制电路图进行模拟运
行,然后摆放器件进行高速测试,最后导出布线。

布线将一定的规格进行,最常用的是gerber file规格,其中包括各种信号,电源及
地线平面图,防焊层与网版印刷层的平面图,以及钻孔取放与指定档案。

设计还常用考虑到电磁相容性,如emc(电磁相容)对emi(电磁干扰),emf(电场
干扰),rfi(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗,高压,延迟等问题。

pcb的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始,采用负片转印技术(subtractive
transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作。

通常流程为:表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻

其中光阻有正光阻与负光阻,涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱
膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated through
hole technology pth)。其他部分就是多层板的压合,防焊漆,网版印刷层的处理与
金手指的电镀等工序,然后测试是否short或open,常用光学扫描与飞针探测法
(flying probe)。

最后安装器件,如果为tht则用波峰焊,如果为smt则用回流焊。封装完成后,
进行最终测试


pcb 的简单介绍

原文来自于:tom硬体指南
本文对原文进行了大意转述,详细请参阅原文。

pcb –printed circuit board提供各器件间的互连。祼板也称为pwb- printed wiring
board。pcb本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔,称其为
conductor pattern。

pcb有单面板,双面板与多层板。
 单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。
 双面板比单面板复杂,双面均有布线,布线相互交错并以导孔(via)连接两面。
 多层板由多个单或双面板粘合而成,层数通常为偶数,一般为4-8层。由于via
一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔
(blind vias),只穿透其中几层,可以避免空间的浪费。多层板中有信号层,电源层
与地线层之分。如果需要不同电源供电,会有两个或以上电源层。

通常板子上还有一些插座如zip,slot等,用来方便升级与扩充之用。看到的绿色
与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或
legend)。

对器件的焊接通常有插入式(through hole technology thi)与表面焊接式(surface
mounted technology smt)。thi会插入在层上,焊脚在另一面焊接,通常需要耐
压时采用。smt成本低,焊接密度高,有时能双层焊接等。

pcb设计时,会考虑系统规格,功能区块的划分,pcb的分割,封装方法以及
pcb尺寸,布线品质与速度等方面。具体制作时,会首先绘制电路图进行模拟运
行,然后摆放器件进行高速测试,最后导出布线。

布线将一定的规格进行,最常用的是gerber file规格,其中包括各种信号,电源及
地线平面图,防焊层与网版印刷层的平面图,以及钻孔取放与指定档案。

设计还常用考虑到电磁相容性,如emc(电磁相容)对emi(电磁干扰),emf(电场
干扰),rfi(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗,高压,延迟等问题。

pcb的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始,采用负片转印技术(subtractive
transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作。

通常流程为:表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻

其中光阻有正光阻与负光阻,涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱
膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated through
hole technology pth)。其他部分就是多层板的压合,防焊漆,网版印刷层的处理与
金手指的电镀等工序,然后测试是否short或open,常用光学扫描与飞针探测法
(flying probe)。

最后安装器件,如果为tht则用波峰焊,如果为smt则用回流焊。封装完成后,
进行最终测试


相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

罗盘误差及补偿
    造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!