PCB 的简单介绍
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:437
| pcb 的简单介绍 原文来自于：tom硬体指南 本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。 pcb –printed circuit board提供各器件间的互连。祼板也称为pwb- printed wiring board。pcb本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔，称其为 conductor pattern。 pcb有单面板，双面板与多层板。 单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。 双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔(via)连接两面。 多层板由多个单或双面板粘合而成，层数通常为偶数，一般为4-8层。由于via 一定打穿整个板子，会浪费一些空间，在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔 (blind vias)，只穿透其中几层，可以避免空间的浪费。多层板中有信号层，电源层 与地线层之分。如果需要不同电源供电，会有两个或以上电源层。 通常板子上还有一些插座如zip,slot等，用来方便升级与扩充之用。看到的绿色 与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或 legend)。 对器件的焊接通常有插入式(through hole technology thi)与表面焊接式(surface mounted technology smt)。thi会插入在层上，焊脚在另一面焊接，通常需要耐 压时采用。smt成本低，焊接密度高，有时能双层焊接等。 pcb设计时，会考虑系统规格，功能区块的划分，pcb的分割，封装方法以及 pcb尺寸，布线品质与速度等方面。具体制作时，会首先绘制电路图进行模拟运 行，然后摆放器件进行高速测试，最后导出布线。 布线将一定的规格进行，最常用的是gerber file规格，其中包括各种信号，电源及 地线平面图，防焊层与网版印刷层的平面图，以及钻孔取放与指定档案。 设计还常用考虑到电磁相容性，如emc(电磁相容)对emi(电磁干扰)，emf(电场 干扰)，rfi(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗，高压，延迟等问题。 pcb的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始，采用负片转印技术(subtractive transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作。 通常流程为：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻 其中光阻有正光阻与负光阻，涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱 膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated through hole technology pth)。其他部分就是多层板的压合，防焊漆，网版印刷层的处理与 金手指的电镀等工序，然后测试是否short或open，常用光学扫描与飞针探测法 (flying probe)。 最后安装器件，如果为tht则用波峰焊，如果为smt则用回流焊。封装完成后， 进行最终测试。 |
| pcb 的简单介绍 原文来自于：tom硬体指南 本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。 pcb –printed circuit board提供各器件间的互连。祼板也称为pwb- printed wiring board。pcb本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔，称其为 conductor pattern。 pcb有单面板，双面板与多层板。 单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。 双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔(via)连接两面。 多层板由多个单或双面板粘合而成，层数通常为偶数，一般为4-8层。由于via 一定打穿整个板子，会浪费一些空间，在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔 (blind vias)，只穿透其中几层，可以避免空间的浪费。多层板中有信号层，电源层 与地线层之分。如果需要不同电源供电，会有两个或以上电源层。 通常板子上还有一些插座如zip,slot等，用来方便升级与扩充之用。看到的绿色 与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或 legend)。 对器件的焊接通常有插入式(through hole technology thi)与表面焊接式(surface mounted technology smt)。thi会插入在层上，焊脚在另一面焊接，通常需要耐 压时采用。smt成本低，焊接密度高，有时能双层焊接等。 pcb设计时，会考虑系统规格，功能区块的划分，pcb的分割，封装方法以及 pcb尺寸，布线品质与速度等方面。具体制作时，会首先绘制电路图进行模拟运 行，然后摆放器件进行高速测试，最后导出布线。 布线将一定的规格进行，最常用的是gerber file规格，其中包括各种信号，电源及 地线平面图，防焊层与网版印刷层的平面图，以及钻孔取放与指定档案。 设计还常用考虑到电磁相容性，如emc(电磁相容)对emi(电磁干扰)，emf(电场 干扰)，rfi(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗，高压，延迟等问题。 pcb的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始，采用负片转印技术(subtractive transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作。 通常流程为：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻 其中光阻有正光阻与负光阻，涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱 膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated through hole technology pth)。其他部分就是多层板的压合，防焊漆，网版印刷层的处理与 金手指的电镀等工序，然后测试是否short或open，常用光学扫描与飞针探测法 (flying probe)。 最后安装器件，如果为tht则用波峰焊，如果为smt则用回流焊。封装完成后， 进行最终测试。 |
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