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湿式制程与PCB表面处理

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:1304

1、abrasives 磨料,刷材

  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(pumiceslurry)等均称之为abrasives。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。

2、airknife风刀

  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机会。

3、anti-foamingagent 消泡剂

  pcb制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇(octylalcohol)类或硅树脂(silicone)类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类,则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净,造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。

4、bondability结合层

  接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。

5、bankingagent护岸剂

  是指在蚀刻液中所添加的有机助剂,使其在水流冲刷较弱的线路两侧处,发挥一种皮膜附着的作用,以减弱被药水攻击的力量,降低侧蚀(cmdercut)的程度,是细线路蚀刻的重要条件,此剂多属供货商的机密。

6、bright-dip光泽浸渍处理

  是一种对金属表面轻微咬蚀,使呈现更平滑光亮者,其槽液湿式处理谓之。

7、chemicalmilling化学研磨

  是以化学湿式槽液方法,对金属材料进行各种程度的腐蚀加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精密的特殊阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以代替某些机械加工法的冲断冲出(punch)作业,又称之为chemicalblanking或photochemicalmachining(pcm)技术,不但可节省昂贵的模具费用及准备时间,且制品也无应力残存的烦恼。

8、coat,coating皮膜,表层

  常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。

9、conversioncoating转化皮膜

  是指某些金属表面,只经过特定槽液简单的浸泡,即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理(phosphating),或锌面的铬化处理(chromating),或铝面的锌化处理(zincating)等,可做为后续表面处理层的"打底"(striking),也有增加附着力及增强耐蚀的效果。

10、degreasing脱脂

  传统上是指金属物品在进行电镀之前,需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除,一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(vapordegreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要,因所有加工过程几乎都没有碰过油类,与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理,在观念上与脱脂并不全然一样。

11、etchfactor蚀刻因子、蚀刻函数

  蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外,蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面,称之为侧蚀(undercut),因而造成如香菇般的蚀刻缺陷,etchfactor即为蚀刻品质的一种指针。etchfactor一词在美国(以ipc为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值",故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好;欧洲的定义恰好相反,其"因子"却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来,ipc在电路板学术活动及出版物上的成就,早已在全世界业界稳占首要地位,故其阐述之定义堪称已成标准本,无人能所取代。

12、etchant蚀刻剂,蚀刻

  在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液,目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液,有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板,由于是以锡铅做为抗蚀阻剂,故需蚀铜品质也提高很多。

13、etchingindicator蚀刻指针

  是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边,或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板,以对蚀刻制程进行了解及改进。

14、etchingresist抗蚀阻剂

  指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份,在铜表面所制作的抗蚀皮膜层,如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案,或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。

15、hardanodizing硬阳极化

  也称为"硬阳极处理",是指将纯铝或某些铝合金,置于低温阳极处理液之中(硫酸15%、草酸 5%,温度 10℃以下,冷极用铅板,阳极电流密度为15asf),经1小时以上的长时间电解处理,可得到1~2mil厚的阳极化皮膜,其硬度很高(即结晶状a12o3),并可再进行染色及封孔,是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

16、hardchromeplating镀硬铬

  指耐磨及滑润

1、abrasives 磨料,刷材

  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(pumiceslurry)等均称之为abrasives。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。

2、airknife风刀

  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机会。

3、anti-foamingagent 消泡剂

  pcb制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇(octylalcohol)类或硅树脂(silicone)类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类,则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净,造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。

4、bondability结合层

  接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。

5、bankingagent护岸剂

  是指在蚀刻液中所添加的有机助剂,使其在水流冲刷较弱的线路两侧处,发挥一种皮膜附着的作用,以减弱被药水攻击的力量,降低侧蚀(cmdercut)的程度,是细线路蚀刻的重要条件,此剂多属供货商的机密。

6、bright-dip光泽浸渍处理

  是一种对金属表面轻微咬蚀,使呈现更平滑光亮者,其槽液湿式处理谓之。

7、chemicalmilling化学研磨

  是以化学湿式槽液方法,对金属材料进行各种程度的腐蚀加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精密的特殊阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以代替某些机械加工法的冲断冲出(punch)作业,又称之为chemicalblanking或photochemicalmachining(pcm)技术,不但可节省昂贵的模具费用及准备时间,且制品也无应力残存的烦恼。

8、coat,coating皮膜,表层

  常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。

9、conversioncoating转化皮膜

  是指某些金属表面,只经过特定槽液简单的浸泡,即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理(phosphating),或锌面的铬化处理(chromating),或铝面的锌化处理(zincating)等,可做为后续表面处理层的"打底"(striking),也有增加附着力及增强耐蚀的效果。

10、degreasing脱脂

  传统上是指金属物品在进行电镀之前,需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除,一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(vapordegreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要,因所有加工过程几乎都没有碰过油类,与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理,在观念上与脱脂并不全然一样。

11、etchfactor蚀刻因子、蚀刻函数

  蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外,蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面,称之为侧蚀(undercut),因而造成如香菇般的蚀刻缺陷,etchfactor即为蚀刻品质的一种指针。etchfactor一词在美国(以ipc为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值",故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好;欧洲的定义恰好相反,其"因子"却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来,ipc在电路板学术活动及出版物上的成就,早已在全世界业界稳占首要地位,故其阐述之定义堪称已成标准本,无人能所取代。

12、etchant蚀刻剂,蚀刻

  在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液,目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液,有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板,由于是以锡铅做为抗蚀阻剂,故需蚀铜品质也提高很多。

13、etchingindicator蚀刻指针

  是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边,或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板,以对蚀刻制程进行了解及改进。

14、etchingresist抗蚀阻剂

  指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份,在铜表面所制作的抗蚀皮膜层,如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案,或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。

15、hardanodizing硬阳极化

  也称为"硬阳极处理",是指将纯铝或某些铝合金,置于低温阳极处理液之中(硫酸15%、草酸 5%,温度 10℃以下,冷极用铅板,阳极电流密度为15asf),经1小时以上的长时间电解处理,可得到1~2mil厚的阳极化皮膜,其硬度很高(即结晶状a12o3),并可再进行染色及封孔,是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

16、hardchromeplating镀硬铬

  指耐磨及滑润

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