位置:51电子网 » 技术资料 » 其它综合

PCB Layout从零开始

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:711

pcb layout从零开始

没有学过pcb layout大家跟我从零开始。(话题只集中在pcb layout层面上)
一个简单的问题,我从什么地方开始?问题很简单,但回答起来比较复杂。
首先要了解一些基础知识,上一篇有讲过一些,这一次是细化一点。常用的软件:allegro ,
powerpcb , protel , orcad等,这些相关的软件,比如cadence psd从画电路图到仿真工具都有包
括。采用的环境通常在pc window下即可。(各软件的介绍,请参阅相关资料)。

在开始pcb layout之前,就要对pcb有足够的了解了。
pcb 板材,规格,当前的工艺水平
pcb 器件资料,比如封装及相关尺寸
pcb 器件摆放与连接,比如一些特殊的器件等如何放置
pcb 布线规则和标识

这些说白了就是用哪些器件,如何接线,放置在何种主板上。

以下作详细说明:
一、 pcb 板材
  常见基板板材有:fr-- 4(环氧树脂/玻璃纤维),铝基板,陶瓷基板,纸芯板,高tg(玻璃材
料跳变温度)值板材,以及高频板,混和多层板等。通常工厂会给出可生产的最大与最小尺寸,
比如最大600x1000mm,最小2x10mm等。如果是多层板,会有板的层数,板厚度的限定(厚度
通常2-6mm)。其他还有基板的形状是多种多样的,比如常见的主板,显卡,手机板等。还有如
排线之类的设计柔性材料的变化等。这些材料的选用与产品及成本相关。

二、 器件资料
从orcad 画原理图,然后转出allegro netlist。在orcad-capture中双击器件可以属性中看到
pcb footprints(零件封装)假设为so16,在source package(目标器件)假设为hef4051b。体现在
netlist中为 so16 ! hef4051b : u01 ,从capture-allegro netlist命令从原理中产生device file。比如
so16.txt 其中会说明器件,pin脚及相关信息。so16指封装形式,而hef4051b为真正的器件。
常见封装形式:dip双列直插封装,qfp方形扁平封装,sop小型外框封装,pll有引线芯片载
体,bga球栅阵列封装等,详细说明请参阅另一篇“封装型式简介”。
器件标识:
美国英特奇intech : a
美国通用仪器 general instruments : ay
美国无线电 rca :ca caw cd
美国仙童 fairchild :f fcm cd
美国德州仪器texas instruments :ac
美国模拟器件 analog devices :ad
荷兰飞利浦 philips :esm efb ca hef
法国汉姆逊 thomson-csf :ef efa egc
日本索尼 sony : ct cx cxa kc bx
日本日立 hitachi :ha hd hm hz
日本夏普 sharp :ir ix
日本松下 panasonic :dbl an
韩国三星 samsung : kda ka kb
韩国金星 gold star :gd gl gm

其他请参阅相关资料。
以hef4051b为例,是荷兰飞利浦公司的器件,就到该公司网站找到相关的文档(package
outline/date sheet),通常为pdf档,其中会对封装有详细的描述。

你还可以从pcb生产厂商那里得到他们的生产能力,通常会讲到如能达到的尺寸与可用的材料
等。

根据你所得到的数据来设计焊盘,联接孔。cadence psd中用pad designer来设计



上图为pad stacks 结构。pad的类型有五种分类:
1,regular : 实心图形positive pad(black),可以是圆形,方形,椭圆几种。
2,thermal :relief 花形的图形,代替规则的pad以更好的散热。
3,anti pad : negative pad (clear) ,通常为方形中切去圆形,防止pin连接到其他的金属层。
4,shapes :用户自定义图形
5,flash : 用户自定义孔径

via 称为导通孔,如果穿过整个板层的为through via,如果仅在一个表面出现为blind via,如果
在内部(两个表面均看不到)为buried via。

用pad designer 设定出来的焊盘与导通孔,将会在建symbol时用到。启动allegro ->new->package
symbol(wizard),输入相应器件的尺寸,类型及以前设定的焊盘。(注意:应对第1个pin要作标
识),然后就会生成出与器件相对应的symbol,这些symbol的名称要与pcb footprints名称相一
致,以便在分配名称时不会出错。(保存为.dra文件)

启动allegro->new->board 产生一个主板文件,用线画出板的形状,并分配好keepin
router/package 设定为摆放与布线的区域,保存为.brd文件 。然后import-logic读入从orcad 输出
的allegro netlist。(如果出现非法字符在单引号引起来,括号为注释)。

输入成功后,即可进行器件摆放(place manual ),并用logic- >logic-assign refdes 给器件进行点选
命名,如果正确将出现飞线。摆放成功后,大

pcb layout从零开始

没有学过pcb layout大家跟我从零开始。(话题只集中在pcb layout层面上)
一个简单的问题,我从什么地方开始?问题很简单,但回答起来比较复杂。
首先要了解一些基础知识,上一篇有讲过一些,这一次是细化一点。常用的软件:allegro ,
powerpcb , protel , orcad等,这些相关的软件,比如cadence psd从画电路图到仿真工具都有包
括。采用的环境通常在pc window下即可。(各软件的介绍,请参阅相关资料)。

在开始pcb layout之前,就要对pcb有足够的了解了。
pcb 板材,规格,当前的工艺水平
pcb 器件资料,比如封装及相关尺寸
pcb 器件摆放与连接,比如一些特殊的器件等如何放置
pcb 布线规则和标识

这些说白了就是用哪些器件,如何接线,放置在何种主板上。

以下作详细说明:
一、 pcb 板材
  常见基板板材有:fr-- 4(环氧树脂/玻璃纤维),铝基板,陶瓷基板,纸芯板,高tg(玻璃材
料跳变温度)值板材,以及高频板,混和多层板等。通常工厂会给出可生产的最大与最小尺寸,
比如最大600x1000mm,最小2x10mm等。如果是多层板,会有板的层数,板厚度的限定(厚度
通常2-6mm)。其他还有基板的形状是多种多样的,比如常见的主板,显卡,手机板等。还有如
排线之类的设计柔性材料的变化等。这些材料的选用与产品及成本相关。

二、 器件资料
从orcad 画原理图,然后转出allegro netlist。在orcad-capture中双击器件可以属性中看到
pcb footprints(零件封装)假设为so16,在source package(目标器件)假设为hef4051b。体现在
netlist中为 so16 ! hef4051b : u01 ,从capture-allegro netlist命令从原理中产生device file。比如
so16.txt 其中会说明器件,pin脚及相关信息。so16指封装形式,而hef4051b为真正的器件。
常见封装形式:dip双列直插封装,qfp方形扁平封装,sop小型外框封装,pll有引线芯片载
体,bga球栅阵列封装等,详细说明请参阅另一篇“封装型式简介”。
器件标识:
美国英特奇intech : a
美国通用仪器 general instruments : ay
美国无线电 rca :ca caw cd
美国仙童 fairchild :f fcm cd
美国德州仪器texas instruments :ac
美国模拟器件 analog devices :ad
荷兰飞利浦 philips :esm efb ca hef
法国汉姆逊 thomson-csf :ef efa egc
日本索尼 sony : ct cx cxa kc bx
日本日立 hitachi :ha hd hm hz
日本夏普 sharp :ir ix
日本松下 panasonic :dbl an
韩国三星 samsung : kda ka kb
韩国金星 gold star :gd gl gm

其他请参阅相关资料。
以hef4051b为例,是荷兰飞利浦公司的器件,就到该公司网站找到相关的文档(package
outline/date sheet),通常为pdf档,其中会对封装有详细的描述。

你还可以从pcb生产厂商那里得到他们的生产能力,通常会讲到如能达到的尺寸与可用的材料
等。

根据你所得到的数据来设计焊盘,联接孔。cadence psd中用pad designer来设计



上图为pad stacks 结构。pad的类型有五种分类:
1,regular : 实心图形positive pad(black),可以是圆形,方形,椭圆几种。
2,thermal :relief 花形的图形,代替规则的pad以更好的散热。
3,anti pad : negative pad (clear) ,通常为方形中切去圆形,防止pin连接到其他的金属层。
4,shapes :用户自定义图形
5,flash : 用户自定义孔径

via 称为导通孔,如果穿过整个板层的为through via,如果仅在一个表面出现为blind via,如果
在内部(两个表面均看不到)为buried via。

用pad designer 设定出来的焊盘与导通孔,将会在建symbol时用到。启动allegro ->new->package
symbol(wizard),输入相应器件的尺寸,类型及以前设定的焊盘。(注意:应对第1个pin要作标
识),然后就会生成出与器件相对应的symbol,这些symbol的名称要与pcb footprints名称相一
致,以便在分配名称时不会出错。(保存为.dra文件)

启动allegro->new->board 产生一个主板文件,用线画出板的形状,并分配好keepin
router/package 设定为摆放与布线的区域,保存为.brd文件 。然后import-logic读入从orcad 输出
的allegro netlist。(如果出现非法字符在单引号引起来,括号为注释)。

输入成功后,即可进行器件摆放(place manual ),并用logic- >logic-assign refdes 给器件进行点选
命名,如果正确将出现飞线。摆放成功后,大
相关IC型号
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!