前言

    我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

    一、dip双列直插式封装

    dip(dualin－line

    package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

    dip封装具有以下特点：

    1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

    2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

    intel系列cpu中8088就采用这种封装形式,缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

    二、qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装

    qfp（plastic quad flat

    package）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

    pfp（plastic flat

    package）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形,而pfp既可以是正方形,也可以是长方形。

    qfp/pfp封装具有以下特点：

    1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。

    2.适合高频使用。

    3.操作方便,可靠性高。

    4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

    intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

    三、pga插针网格阵列封装

    pga(pin grid array

    package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为zif的cpu插座,专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。

    zif(zero insertion force

    socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将cpu的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,cpu芯片即可轻松取出。

    pga封装具有以下特点：

    1.插拔操作更方便,可靠性高。

    2.可适应更高的频率。

    intel系列cpu中,80486和pentium、pentium pro均采用这种封装形式。

    四、bga球栅阵列封装

    随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当ic的频率超过100mhz时,传统封装方式可能会产生所谓的“crosst