a

    accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

    additive

    process(加成工艺)：一种制造pcb导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

    adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

    aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

    angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

    anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在z轴方向通过电流。

    annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

    application specific integrated circuit

    (asic特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

    array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。

    artwork(布线图)：pcb的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。

    automated test equipment

    (ate自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

    automatic optical inspection

    (aoi自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。

    b

    ball grid array

    (bga球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

    blind via(盲通路孔)：pcb的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。

    bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

    bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

    bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

    buried via(埋入的通路孔)：pcb的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。

    c

    cad/cam

    system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

    capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

    chip on board

    (cob板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

    circuit

    tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试pcb的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

    cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成pcb导电布线。

    coefficient of the thermal

    expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量

    到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

    cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。

    cold solder

    joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

    component density(元件密度)：pcb上的元件数量除以板的面积。

    conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。

    conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成pcb导